제가 반도체 테스트에 대해서 공부를 하다가 궁금한 것이 생겨 질문을 드립니다. 삼성과 하이닉스 같은 종합반도체 기업의 파운드리는 제조를 한 후에 OSAT에 제품을 넘기잖아요. 그러면 패키지 단계 이후에 진행되는 테스트는 고려를 하지 않아도 되지 않나 의문이 생겨서요. 삼성의 평분이나 하이닉스의 pe 팀은 그러면 대체로 웨이퍼 단계에서의 eds공정과 신뢰성 검사만 주로 다루게 되나요? 혹시 패키지 단계에서의 FT test에 대해서도 알아야한다면 그 이유가 무엇인지도 궁금합니다.

이번 하반기 SDC와 DS 공정기술 둘 중 어디로 초점을 맞춰 준비할지 고민 중인 물리학과 학부 4학년입니다. 1. 학점은 3.67, 전공 3.77 / 오픽 IH / 전자재료공학 부전공 / 반도체공정실습 1회 / 반도체 온라인 교육 다수 2. 원장점등검사기 제작 업체에서 2년동안 산업기능요원 복무 ( FPC bonding 작업, probe 제작 및 leakage current 측정, COF, FOG 설비 관리, 원자재 검수 및 재고 관리 업무 진행) 3. 디스플레이 소자 연구실에서 학부 연구생 활동 [소자 제작을 위한 ITO기판 제작(spin 및 blade coating, 노광, 현상 작업), TCVD이용한 그래핀 성장 및 전사, ZnO 나노 와이어 합성, 할라이드 페로브스카이트 결정 합성, SEM측정, chamber 유지 보수 등] 활동 내용을 보면 삼디가 유리할 것 같은데 DS 공정기술 가고 싶어서 고민입니다. 멘토님들 이라면 어디 지원 하실것 같으신가요?

반도체 관련 기업 취업을 생각하고 있고 부서는 확실하지는 않지만 품질, 공정설계,,구매,, 이쪽으로 추리고 있는데요 현재 토익 860점 토익스피킹 IH level(150) 자격증을 갖고있는 4학년 1학기를 마친 대학생입니다. 이번 방학 때 영어관련 자격증 점수를 올리기 위해 다시 한번 도전을 해야할까요? 아니면 다른 직무관련 자격증을 따는게 좋을까요?