Q. 기계과 전전 복전
안녕하세요 기계공학과에서 2학년 1학기를 마치고 군대에서 진로 고민을 하고있습니다. 아직 2학년 1학기까지 밖에 안해서 기계과에 대하여 모르는게 많습니다. 동역학을 군대오기전에 살짝 들어봤는데 생각 보다 재밌는거 같고 제가 하고 싶은게 원래 로봇 관련 되서 하고 싶었고 좀 찾아보니깐 동역 제어 분야에서 하는일이 저와 좀 맞는거 같아 보였습니다(모터제어? 정확히는 모르지만 이런 분야가 재미있어 보였습니다). 동역 분야는 기계과 관련이지만 제어 분야로 가면 전전에서 더 많이 다룰 것 같은데 기계과에서만 해도 충분한지 아니면 복전을 하는것이 좋을지 고민이 됩니다 군대 오기전에는 그냥 전전이 재밌어 보여서 복전을 할 생각이 었는데 제가 하고싶은것이 굳이 전전을 복전 안하더라도 할수있는 분야라면 굳이 복전을 하는 것 보다 기계과를 깊이있게 파는것이 더 좋을 것 같다는 생각이 들었는데 어떻게 해야할지 모르겠습니다 ㅠㅠ
Q. 삼성전자, lg전자 서비스 엔지니어
안녕하세요. 삼성, lg 서비스 엔지니어 직군에 지원해보고 싶습니다. 근데 제가 서비스 엔지니어 관련 경력은 전혀 없는데 입사하려면 관련 경력이 있는 분들이 뽑히나요? 어떤 스펙을 쌓으면 도움이 되는지 알려주시면 감사하겠습니다
Q. 삼성전자 메모리 사업부 패키지개발
메모리 사업부 패키지개발에 지원한 취준생입니다!
궁금한게 있어 질문 드립니다!
1. 최근 후공정쪽 채용인원을 늘린 이유가 advanced pkg 분야가 중요해져서 그런건지 HBM이라는 제품의 영향인지 궁금합니다.
2. 이번 채용에서 패키지 개발직무가 메모리 사업부와 TSP로 나눠서 뽑는데, 제가 이해하기론 완전 같은 업무를 하지만 메모리 사업부는 HBM만 전담하는 것으로 이해했습니다.
3. 따라서 석박사 비율이 메모리사업부와 tsp중 높은곳이 궁금합니다.
4. 또한 패키지개발 직무의 메모리 사업부(HBM)와 tsp중 팀의 규모가 더 큰곳도 궁금합니다.
마지막으로 이번 신입공채에서 패키지 개발 직무는 메모리 사업부와 tsp중 어느 사업부가 더 많이 뽑을것으로 예상되는지도 의견듣고싶습니다!