q qrnkwng;123 취업 · 삼성전자 / 모든 직무 Q. 반도체 step coverage가 안좋아서 생기는 void step coverage가 안좋아서 void가 생기면 어떤 문제점이 있나요?
개 개미는오늘도뚠뚠 삼성전자 코부사장 ∙ 채택률 75% ∙ 회사 산업 일치 답변 더보기 단차에서 일정한두께로 유지되지못해 빈공간이 생긴다면 void가 발생하고 이는 critical한 defect로 공정 후단에서 수많은 파라미터에 영향을 미칠수있습니다
2022.05.29