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Q. 반도체 step coverage가 안좋아서 생기는 void

step coverage가 안좋아서 void가 생기면 어떤 문제점이 있나요?

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2022.05.29

답변 4
니
니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 85%

증착된 물질이 매끄럽게 표면과 밀착되지 못하고 떨어져나가버리거나 크랙이 생겨 품질적인 문제를 야기합니다.

2022.05.29

할
할수있어.
코부장 ∙ 채택률 65%

크랙, 힐록, 스텝커버리지, void 현상 등이 날 수 있습니다. 참고하시면 좋아보입니다.

2022.05.29

개
개미는오늘도뚠뚠
코부사장 ∙ 채택률 75% ∙
회사 산업
일치

단차에서 일정한두께로 유지되지못해 빈공간이 생긴다면 void가 발생하고 이는 critical한 defect로 공정 후단에서 수많은 파라미터에 영향을 미칠수있습니다

2022.05.29

어
어피치ㅣ
코차장 ∙ 채택률 77% ∙
회사 산업
일치

위 사례들 외에 더 추가하자면,, k값 바뀌고 Etchant가 들어갈 수 있는 path가 될 수 있죠

2022.05.29

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