Q. avp 패키지 개발 관련 질문드립니다
안녕하세요 이번 상반기 avp 패키징개발 직무에 지원하고자 하는데 고민이 있어 여쭈어봅니다
제가 학부와 석사과정때 수행했던 연구는 소자제작(반도체x)이고 관련해서 photo, sputtering, wet etching, PVD 등을 수행하였습니다. 그 외로 SEM, Raman을 능숙하게 다룰 줄 알고 Ansys,Comsol,Solid works 경험도 있습니다.
Avp 패키지개발 JD를 봤을 때, 단위공정 기술역량에 PostFAB 공정(photo, etch, CVD, EP, CMP, CLN)및 요소기술 개발이라고 적혀있어서 제가 했던 공정들이 어느정도 도움이 될 것 같다 생각했습니다.
하지만 후공정 관련한 프로젝트나 연구경험은 따로 없어 정말 avp 패키지 개발을 넣는게 맞는건지 많이 고민이 되고 있습니다
1. 전체적인 제 역량을 고려했을 때 avp 패키지개발 지원 시 경쟁력을 갖출 수 있을까요?
2. 다른 직무를 추천해주신다면 어느 직무가 더 좋을 조언 부탁드립니다.
Q. 취직과 대학원 고민
안녕하세요. 취직과 대학원 사이에서 고민하는 대학생입니다. 연구를 해보고 싶은 분야와 꿈은 있지만 반도체 관련 연구 경험은 없기에 이 분야가 실제로 잘 알고 있는지 확신이 서지 않아서 사업부 쪽에서 근무를 해보며 대학원을 고민해보고 싶은데 이 과정에서 몇 가지 궁금한 점이 있어서 글을 올리게 되었습니다!
1. 삼성전자의 경우에는 회사를 다니다가 퇴사하고 대학원 진학 후 연구개발 쪽으로 직무를 바꿔서 재입사가 가능한가요?
동일 직무 같은 학위로는 퇴사 후 재입사가 안되는 것으로 알고 있는데 학위가 학사에서 석사or박사로 바뀌고 직무가 바뀌면 가능한지 궁금합니다!
실제로 그러한 분들이 계신지도 알고 싶습니다.
1-2. 삼성전자 퇴사 후 삼성 산장 전형으로 대학원 진학이 가능한가요?
2. 퇴사 후 석or박사 학위 취득 후 재입사 시 이전에 회사를 다녔뎐 경력이 인정이 되는지도 궁금합니다.(퇴사 후 대학원 갔다가 재입사 하시는 분들의 경우에 보통 경력직으로 지원하시나요?)