Q. 삼성전자 DX TSP 총괄과 MX사업부 SW개발 현직자분들에게 질문 있습니다!
안녕하세요,
지방국립(지거국x)대를 졸업하고 현재 삼성SW아카데미(SSAFY) 프로그램을 수강중인 취준생입니다.
대학교에서는 전자회로, 반도체공학 등까지 반도체 수업과 영상처리, 디지털신호처리 등 신호처리 관련 과목을 들었습니다. CS 과목은 컴퓨터 구조와 자료구조, 알고리즘 들었습니다.
또한, 학부연구생으로 영상처리 AI로 국내 저널 2편과 국내 학회 포스터발표 경험이 있습니다.
이전 공채 지원에서 MX 사업부에 지원하였지만 1제출 후 코테 탈락했습니다.
이번에는 TSP와 MX 중 한 곳을 지원할 것 같은데 결정하지 못해 고민입니다.
TSP의 경우 양산 과정 중 불량 검출 등에서 AI를 사용하고
MX의 경우 갤럭시 AI를 개선중인것으로 알고 있습니다.
궁금한 점은
1. 지금까지 프로젝트에서는 백엔드와 온디바이스 AI위주로 진행하였는데 어떤 직무가 더 좋을지 고민입니다.
2. TSP와 MX의 SW 티오가 비슷한지, ai 티오는 어느정도인지 궁금합니다.
Q. 삼성전자 직무면접 질문
LSI사업부 회로설계 희망하는 학부생입니다
QAM변복조, CRC, FIR 필터 등 신호처리나 통신 관련 IP를 베릴로그로 짜본 경험이 많아서 JD에 있는 WIFI, BT 등의 제품을 만들고 싶다고 어필하고 싶은데요,
회로설계 직무다보니 직무 면접시 이런 통신 관련해서도 면접 대비를 해야할지 잘 모르겠습니다.
기본적인 아날로그/디지털 회로관련은 당연히 준비해야겠지만, 제가 했던 프로젝트와 관련된 통신 프로토콜 이외에도 전반적인 신호처리/디지털통신 관련 전공지식(OFDM이 뭐고, ISI, ICI가 뭐고, 페이딩 이펙트가 뭐고 등등...)도 전부 준비해야하는지 잘 모르겠습니다.
Q. 반도체 METAL공정
1. 실제 실무에서, PVD공정 사용시 주로 스퍼터링을 사용하나요? 이온화 등등이 있는 것으로 아는데
2. CVD사용시에 (ALD)말고 PECVD을 주로 사용할까요?
3. ALD 사용시에도 Thermal보단 Plasma일까요?