어제 기사를 접했는데, 삼성전자와 tsmc가 HBM 6세대 제품부터 협업한다는 내용이었습니다. 버퍼리스 HBM을 공동개발 중이라고 합니다. https://www.hankyung.com/article/2024090507151 tsmc와의 협업이 패키징 과정만 맡기는건지, 로직 다이 양산을 맡기는건지 궁금합니다. 제가 알기로는 버퍼가 로직다이를 말하는 걸로 아는데 버퍼리스라 함은 로직다이를 없앤다는 건가요? 만약 로직다이를 없애는 게 아니라면 로직다이를 tsmc에 양산을 맡긴다는 의미일까요? 물론 원하는 고객사에 한해서 그렇게 진행하는걸 협업 중이라고는 하는데 모든 고객사에서 다 원하지 않을까 싶은데 삼성전자의 HBM 턴키 전략은 그럼 끝나게 되는건지도 궁금합니다. 잘 이해가 안돼서 tsmc와 삼성전자의 HBM 협업 상황을 정리해주셨으면 합니다. 부탁드립니다.