스펙 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 이수교과목입력 질문있습니다.
복수전공을 했다면 겹치는 과목은 중복으로 입력하나요 ? 아니면 주전공에만 포함시켜입력하나요?
예를들어 1학년때 들었던 미분적분학1이 있다면
성정증명서 내에는 미분적분학1 -> 주전공 : 전공필수 복수전공 : 전공필수
이런식으로 되어있다면 삼성전자 이수교과목 입력시 같은 과목을 주전공 기준 1번 복수전공 기준 1번 이렇게 두번 입력하는게 맞나요 ?
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인기 사례
Q. PCB 직무의 미래
안녕하세요.
PCB 직무로 마음먹고 앞으로 커리어 이어갈 예정입니다.
3가지 질문이 있습니다.
1. PCB설계직무로 나아간다면 고전압 파워 회로쪽 설계(전기차 충전기나 모터 제어 등)이 앞으로 더 잘 나간다고 하던데 현직자분의 생각을 듣고 있습니다.
2. 앞으로 빅테크 중심으로 우리나라에도 각자 칩을 생각하는 여력을 키우기 위해 인력들을 양성한다고 생각하는데 칩 설계 수요가 많으면 또 AI칩 설계하면서 자연스레 PCB설계 기술도 향상되지 않을까요? 그리고 관련 기술이 어떤게 있는지 궁금합니다.
(Apple사 M1,M2칩, 테슬라 도조(Dojo)&FSD, 구글 텐서프로세싱유닛(TPU), AWS 인퍼런시아(Inferentia)
3. 아직 학부생이라 보드설계관련해서 대학원을 가게된다면 주로 어느분야로 가는지 궁금합니다. 그리고 EMC관련 랩실에 가는건 어떻게 생각합니까?
끝까지 읽어주셔서 감사합니다.
Q. Gsat 영업 마케팅직 커트 낮은 이유?
안녕하세요!
삼전 영업 마케팅 직 지원하고 있습니다.
보통 문과는 경쟁이 치열해서 지사트 커트가 높다고 알고 있습니다.
그런데 독x사 해x스 를 보면 30초중반이 커트라인이고, 상반기에 면접 본 제 친구를 봐도 33개 맞고 뚫었다고 하더라구요.
오히려 이과 직렬들이 30개 후반에서 커트가 형성되는데 영마직이 티오가 많아서 그런건가요??
아니면 이과라서 수치에 강해서 그런건지..
어느 정도가 영마직 현실적인 커트인지 궁금합니다
Q. 삼성전자 패키지개발, 공정설계
안녕하세요 저는 지방 4년제 신소재공학을 전공하고 광학기기 회사에서 2년 4개월 정도 근무하고 퇴사 후 취업을 준비하고 있습니다. 공백기가 있는 편이라 신입으로 지원하기에 나이가 마지노선일 것 같아 이번 하반기가 마지막이라는 생각으로 준비하다보니 사업부와 직무 선택에 고민이 많습니다.
1. 산업을 전환하는 경우로 반도체 관련 실제 경험이 없고 직무도 기술/개발 직무가 아닙니다. 하지만, 광학기기가 박막 두께 측정 또는 에칭 시 end point측정 등 모니터링에 사용되고, 디스플레이나 반도체 업체 등 고객사 니즈에 맞게 실험 셋업을 구성하고 테스트미팅을 진행하는 업무를 담당했습니다. 패키지개발 플러스요인에 RAMAN이 있던데 라만측정도 다뤘습니다
2. 대학시절에도 반도체 관련 프로젝트나 학부연구생 경험은 없습니다. ADsp자격증, python교육, SEM/TEM/FIB등 분석장비 교육 수료, SRAM강의 수료 했습니다.
이 경험들을 어느 직무에서 더 어필할 수 있을까요?