Q. 삼성전자DS 공정설계 및 패키지 개발
안녕하세요 선배님들 이번에 DS 공정설계 아니면 패키지 개발에 지원하려고합니다.
우려하는 것은 반도체에 대한 직접적인 경험은 없고, 전 직장에서 열전소자에 대한 연구를 수행했습니다.
열전소자 연구중 다양한 분석을 통해 전기 및 열전도도를 개선한 경험과 소자를 설계한 경험이 있고, 이를 기반해서 공정설계에서 소자 개발 및 불량 부분을 어필하고, 패키지 개발의 소재개발 측면과 열전소자를 패키지 공정에 활용하여 발생한 열을 전기전도도 향상에 기여하고 싶다고 어필하려고합니다. 어느 부분이 유리할까요?
반도체 경험이 없어서 가능성이 있을지 아무리 생각해봐도 몰라서 질문 남겨봅니다.