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Q. 삼성전자 파운드리사업부에서 Cu 배선 공정관련 질문있습니다.

안녕하세요, 삼성전자 파운드리사업부 공정기술에 지원했고, 면접을 앞두고 있습니다.

전해도금 연구를 했으며 반도체 산업에서 Cu 배선 공정을 전해도금으로 하는 것으로 알고 있어 이쪽으로 어필하려 합니다.

이에 따라 궁금한 점이 두 가지 있습니다.

1. 파운드리사업부에서 5nm/3nm 공정을 진행함에 따라서 Cu 배선 공정도 전해도금으로 계속 진행하는지
다른 증착 방식으로 사용하는지 궁금합니다.

2. Cu seed 형성하는 것도 PVD 방식으로 하는지, 무전해도금 방식으로 하는지 궁금합니다.

석사+ 중고신입에 따라서 전체적인 공정 어필보다는, 계속 공부한 도금파트로 어필하는게 낫다고 판단했고, 나노스케일 도금 커리어를 성장시키고 싶다고 어필하려 하는데, 도금 방식으로 안하면 난감해서..질문드립니다.

감사합니다.