안녕하십니까 삼성전자 24년 하반기 글로벌인프라총괄에 지원할려고 하는 취준생입니다. 일단 제 스펙을 말씀드리자면 가천대학교 설비소방공학과/학점:3.69(전공:3.82)/오픽 IH/일반기계기사,공조냉동기계기사 인턴: 발전소 3개월(안전품질실: 현장안전관리) 인턴: 엔지니어링 회사(외조기 유지관리, 현장공사관리) 메이저 건설사 6.5개월(설비시공관리,현장공사관리), 24년 5월 초반 퇴사 그동안은 제가 facility직무로 지원을 했습니다. 그런데 계속 서류에서 번번히 떨어져서 이번에는 건설직무로 도전을 해야 되나 고민을 하고 있습니다. 현직자분들께서 보시기에는 facility, 건설 둘 중에 어떤것을 타겟하는게 좋을지 알고 싶어서 질문드립니다. 아니면 건설,facility 둘 다 할 수 있다는 식으로 어필을 하는게 좋을지도 궁금합니다... 삼성전자가 그동안 1순위 회사였는데 계속 서류에서 탈락을 하는 상황이라, 너무 간절해서 현직자분들께 조언을 얻고 싶어서 질문드립니다..

안녕하세요 삼성전자 인턴 당시 진행했던 개인프로젝트 관련해서 질문 드립니다! 다른 기업 자소서를 적을때 회사에서 무엇을 했는지 경력 세부사항을 적는데, 인턴의 경우 프로젝트 비중이 높다보니 무슨무슨 프로젝트를 했었다 정도로 기입하려고 하는데 기입해도 될까요? 추가적으로, 자소서에도 대외비에 해당하는 기업만의 분석 방법이나 이런것들을 일체 포함하지 않고, 어느 방법을 실행했다~ 그래서 OO 전략을 도출했다 이정도로 적으려고 하는데 대외비에 포함이 될까요..??

삼성전자 TSP사업부에서 thermal compression bonding과 non-conductive film을 증착하는 공정은 어느 단위 공정에서 담당하는지 궁금합니다. 그리고 궁금한게 더 있는데 1. IEEE논문을 찾아봐도 TCB에 대해서는 잘 안나오던데, 온도와 압력외에도 어떤 파라미터들을 조정하나요? 2. 대외비가 아니라면 약 몇도의 온도를 가하는지도 궁금합니다. 3. HBM 외의 다른 칩들에도 TCB본딩을 많이 사용하나요? 4. 그리고 공정기술에서 warpage를 제어할 수 있는 방법 중에 vaccum line을 다르게 잡아본다고 하던데, 이건 어느 단위 공정에 해당하나요?