진로 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 파운드리 공정(설계 or 기술) VS TSP총괄 (패키지 개발)

안녕하세요.
저는 DS부문 산학장학생인 전자과 대학원생입니다.
졸업 후 부서를 정하는 데 있어서 현직자님들의 도움이 필요하여 질문 드리게 되었습니다.

파운드리 공정(설계, 기술) 과 TSP 총괄 (패키지 개발) 중 저와 더 맞는 부서가 어딜지 고민 중에 있습니다.

연구분야로 따지자면 TSP총괄의 유관 기술분야를 연구한다고 할 수 있습니다.
산학면접을 볼 때도 TSP총괄 패키지 개발 부서를 타겟팅하여 면접을 보았습니다.

반도체 미세화 한계로 인하여 반도체 패키지 개발 등 후공정에 대한 연구가 최근 떠오른 이슈인 것으로 알고 있기에 TSP 총괄에서 후공정 및 패키지 개발 업무를 하고 싶었습니다.

하지만, 아직까지도 반도체 산업은(비메모리) 전공정에 대한 비중이 더 높은 것으로 파악되고, 파운드리에서 일을 하는 것이 추후 이직을 고려했을 때에도 큰 이점이 될 수 있지 않을까라는 생각도 있습니다.

제 고민에 대한 현직자님들의 의견은 어떠신지 궁금합니다.
감사합니다.



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2021.07.21

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