Q. 메모리반도체 OSAT
안녕하세요. 메모리반도체와 OSAT에 관해 헷갈리는 부분이 있어서 질문드립니다.
OSAT은 메모리, 비메모리 모두 패키징을 한다고 알고 있습니다.
비메모리의 경우 파운드리에서 전공정을 마친 다음에 패키징을 한다고 알고 있는 반면, 메모리는 왜 OSAT에 패키징을 외주하는지 궁금합니다. 삼성전자, 하이닉스 모두 자체적으로 패키징 부서가 있는 것으로 알고 있는데 왜 OSAT에 외주화시키는 것인가요? Capa가 부족해서 그런 건가요?
또한, 웨이퍼에서 die 생산, die을 모아서 패키징해서 chip 제작, chip 들을 모아 모듈을 만든다고 알고 있습니다. 메모리 반도체 회사는 완제품인 모듈 단계까지 제작하는 것인지, chip 제작만 하고 이후에 기판에 모아서 모듈화하는 것은 외주화하는지 궁금합니다.
감사합니다.
Q. 삼성전자 신호및시스템 설계 직무 관련 문의입니다.
1. [삼성전자 DS부문 혁신센터 신호 및 시스템 설계 직무]에 대한 정의를 내려 주실 수 있을까요?
2. 현직자 분이 생각하시기에 [삼성전자 DS부문 혁신센터 신호 및 시스템 설계 직무]가 갖고 있는 다른 회사(가령, SK하이닉스)와의 차별화 포인트가 무엇일까요?
3. 최근 [삼성전자 DS부문 혁신센터 신호 및 시스템 설계 직무]의 주목할만한 실적은 무엇일까요?
4. [삼성전자 DS부문 혁신센터 신호 및 시스템 설계 직무]가 앞으로 나아가고자 하는 방향성은 무엇인가요?
5. [삼성전자 DS부문 혁신센터 신호 및 시스템 설계 직무]가 가장 최근에 관심있어 하는 이슈가 무엇인가요?
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위와 같은 질문들이 궁금합니다. 현직자 분 위주로 답변해주시면 감사하겠지만, 혹시 아니더라도 알고 계시면 답변해주시면 감사하겠습니다. :) 바쁘신 와중에 감사드립니다.
Q. 삼성전자 직무관련 수상경력 부분
삼성전자 이력서 부분에 수상경력에서 고등학생 때 전국발명대회에 나가 장관상을 수상한 내용을 넣어도 될까요?
2번 성장과정에서 언급하기는 했는데 직무관련이 아니라서 고민이 되네요..