아무래도 여러 부서에서 warpage해결을 위한 노력을 하고 있겠지만 그 중에서도 가장 직면하고 있는 공정 부서는 어디인지 궁금합니다. 제가 생각했을 때는 warpage는 고온에서 하는 공정이면 다 관리하기 위한 노력을 하고 있을거 같은데, 그래도 어쨌든 본딩이 핵심이기에 diff일거 같은데 맞나요? 그리고 하이브리드 본딩에 관심이 많은데, 아직 기사를 봤을 때 삼성전자에선 양산 단계가 아닌라고 생각됩니다. 내년에 양산하게 된다면 하이브리드 본딩 접합을 하게 되는 부서도 diff가 맞는지, 하반기 자소서에 '하이브리드 본딩 공정의 최적화에 기여하고 싶다'라고 쓰는 것에 대해 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.(온도 제어에 대한 연구를 진행중이라 이 경험과 엮어서 써볼 생각입니다)

전자공학과 4학년 취업 준비중 궁금한 점이 생겼습니다. 아날로그 회로 교육이 공정설계/ 공정기술 직무에 도움이 되는지 궁금합니다. 교육 내용은 반도체이론/공정, 회로이론, 전자회로 등 이론 위주의 기초 교육 리눅스 실습 교육 Custom IC Design Flow 기초 교육 아날로그 집적회로, 아날로그 & PMIC 회로(OP-AMP, LDO, DC-DC Converter 등) 설계, PCB 등 실습 교육입니다. 교육은 3-4개월 정도로 진행합니다. 현재 학점은 모두 채워놓은 상태라 교육에 선발이 되면 학교에 가지않고 교육에 집중할수 있는데 공정설계/공정기술 준비하는데 도움이 될만한 교육인지 궁금합니다. 카이스트에서 주관하는 교육인데 도움이 될까요?

삼성 이력서 작성중에 궁금한 것이 있습니다. “복수전공이 있을 경우 주전공을 먼저 입력해주고, 누계평점은 복수전공 상관없이 성적증명서상 표기된 누계평점과 동일해야한다”고 기술되어 있습니다. 그러면 복수전공,주전공 각각 성적 입력할때 성적증명서에 맨아래 최종 산출된(교양점수 포함) 총 학점 점수 기입하면 되는걸까요? 교양 포함된 총학점으로요! 이해한것이 맞는지 질문드립니다…