면접 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 AVP 사업팀 패키지 개발 면접

안녕하세요 AVP사업팀 패키지 개발 직무 면접 앞두고 있습니다. 면접 준비하면서 궁금한 점이 몇 가지 있어 질문드립니다 :)

1. JD에 보면 세부직무에 Advanced Package 설계라고 있는데, 저는 전기공학과이고 학교 실험 수업에서 Op-Amp 가지고 여러 가지 증폭기 회로 설계한 경험이 있어서 이걸 제 역량으로 어필해야겠다 생각했습니다. 제가 잘 접근한 것이 맞나요? (혹시 경험이랑 직무랑 상관없는 엉뚱한 대답이 아닌지..)

2. 직무면접을 어떻게 준비해야 할지 감이 안 잡힙니다ㅠㅠ 전기공학과니까 회로이론, 전자기학, 전자회로 전공공부를 하고 있기는 한데 양이 너무 많기도 하고, 학교에서 시험 볼 때 처럼 그런 회로 해석이나 정의 묻는 문제가 나오는 건지 어떤 방향으로 준비해야 할까요..?

3. 8대 공정(패키지 포함)은 간단히 설명할 수 있을 정도로 준비하고 있고, HBM WLP PLP 2.5D Package가 무엇인지랑 등등 공부하고 있는데 혹시 이거 공부하면 좋겠다 하는 거 있으실까요??

답변 4
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안녕하세요, JD에 나와있는 Advanced Package 설계는 회로 설계 경험을 언급하는 것이 맞습니다. 회로 설계 경험이 있으시다면 자신있게 언급하셔도 좋을 것 같습니다. 그 외에도 패키지 설계에 대한 이해나 관련 경험을 언급하시면 좋을 것 같습니다.

전기공학과로서 준비하신다면 회로이론, 전자기학, 전자회로 등 전공 공부를 다시 복습하시는 것이 좋을 것 같습니다. 또한 회로 해석이나 정의에 대한 질문이 나올 수 있으므로 이 부분에 대해서도 복습하시는 것이 좋을 것 같습니다. 그 외에도 회로 설계나 패키지 설계에 대한 기본 개념을 다시 한 번 정리하시는 것이 도움이 될 것 같습니다.

8대 공정과 HBM WLP PLP 2.5D Package에 대해 공부하시는 것이 좋습니다. 그 외에도 Advanced Package 설계 직무에 필요한 기술들을 미리 알아보시고 이에 대해 공부하시는 것이 좋을 것 같습니다. 또한 패키지 설계에 필요한 도구나 소프트웨어에 대해서도 알아보시는 것이 좋을 것 같습니다. 면접에서 이러한 지식을 언급하시면 좋은 인상을 남길 수 있을 것 같습니다. 모든 준비가 잘 되시기를 바랍니다!

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탁기사
코부사장 ∙ 채택률 84% ∙
회사 산업
일치

1. 패키징은 공정관련 패키지개발이라 해당경험은 회로쪽이라 큰 연관이 없는것으로 보입니다.
2. 대학시험처럼 전체를 깊게보는게.아니라 얕고 넓게 패키징관련 공정위주로 지식을 훑고 가시면됩니다. 제시문이 비문학처럼 주어지는데 읽고 이해빨리정도될수준이면되고 공정위주로 해야합니다.3
3. RLD공정 그리고 패키징관련된 해당공정들 준비해가시면 충분 할 듯 합니다~


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남양연구소
코부사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요

1. 아뇨 패키징과 회로는 다릅니다.

2. 패키징 또는 후공정 관련 질문이 나옵니다.
패키징 공정이나 관련 내용 대해 설명할 수 있으면 됩니다.

3. 넵 그 정도면 충분하고, 이건 패키징 공정 관련이니 직무적으로도 공부하셔야 합니다.

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다. 감사합니다.


3
3분커리er
코차장 ∙ 채택률 56% ∙
회사 산업
일치

1. 패키지설계는 패키징 공정설계쪽에 가까울듯 싶습니다.
2. 전공도 나올수있지만, 직무가 더 중요하니 주제에 대한 감이 안잡히신다면 사설강의의 도움을 받는것도 추천드립니다.
3. 네 HBM 소자와 MOSFET , 패키징공정, 8대공정 전반이 우선순위 높은 주제라고 생각합니다!
취업 건승 기원드립니다~!


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