면접 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 AVP 사업팀 패키지 개발 면접

안녕하세요 AVP사업팀 패키지 개발 직무 면접 앞두고 있습니다. 면접 준비하면서 궁금한 점이 몇 가지 있어 질문드립니다 :)

1. JD에 보면 세부직무에 Advanced Package 설계라고 있는데, 저는 전기공학과이고 학교 실험 수업에서 Op-Amp 가지고 여러 가지 증폭기 회로 설계한 경험이 있어서 이걸 제 역량으로 어필해야겠다 생각했습니다. 제가 잘 접근한 것이 맞나요? (혹시 경험이랑 직무랑 상관없는 엉뚱한 대답이 아닌지..)

2. 직무면접을 어떻게 준비해야 할지 감이 안 잡힙니다ㅠㅠ 전기공학과니까 회로이론, 전자기학, 전자회로 전공공부를 하고 있기는 한데 양이 너무 많기도 하고, 학교에서 시험 볼 때 처럼 그런 회로 해석이나 정의 묻는 문제가 나오는 건지 어떤 방향으로 준비해야 할까요..?

3. 8대 공정(패키지 포함)은 간단히 설명할 수 있을 정도로 준비하고 있고, HBM WLP PLP 2.5D Package가 무엇인지랑 등등 공부하고 있는데 혹시 이거 공부하면 좋겠다 하는 거 있으실까요??