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Q. 삼성전자 EDS Test

안녕하세요! 저는 삼성전자 메모리사업부 평가 및 분석 직무에서 제품 엔지니어(PE)를 목표로 준비하고 있습니다.

EDS Test가 메인 업무라고 알고 있는데 이에 대한 업무 process 관점에서 궁금한 점이 있어 질문 남깁니다.

1. 웨이퍼의 최종 단계에서 good/bad 판정을 하는 것이 EDS Test라고 알고 있는데, 그렇다면 해당 팀에서 맡은 모델의 개발/양산 단계에 있는 모든 웨이퍼를 전부 EDS Test를 통해 선별을 하는 것인가요? 아니면 일부만 선별적으로 검사를 진행하고 개선하는 것인가요?

2. EDS Test를 거친 웨이퍼에서 불량판정을 받은 웨이퍼에 대해서 분석 및 개선까지 직접 진행을 하는지, 아니면 공정쪽에 피드백 하는것으로 마무리 되는 것인지 궁금합니다.

질문 외에 제가 잘못 알고 있은 개념이 있다면 알려주시면 정말 감사드리겠습니다. 좋은 하루 보내세요!

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인기 사례
Q. 삼성전자 DS 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건 vs DX Global EHS실_환경안전
환경안전을 전공하였는데 두 직무의 소개서를 봤을 때, DS의 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건의 경우 환경 관련 업무에 대해서는 거의 적혀있지 않아서 혹시 환경 관련으로 석사를 졸업했을 경우 DX의 Global EHS실_환경안전으로 지원하는게 유리할까요?ㅜㅜ

Q. 삼성전자 직무 고민
안녕하세요. 이번 하반기 삼성전자 DS 공채 직무 관련해서 고민이 있어 글 남깁니다. 상반기 인턴에 회로설계 직무를 넣었다가 서류탈락을 맛보고 현실적으로 생각하여 파운드리,메모리 공정설계 or TSP총괄 공정기술 직무를 생각 중입니다. 스펙 : 공정기술 실습 3회(공정 기초, 간단한 소자특성 분석 등) : 패키징 공정실습 1회 : 학부연구생 아날로그 회로설계(schematic 완성 후 layout 진행중) : 나노종합기술원 공정 장비 실무 실습(양산 장비들 교육 및 체험) : 여러 분야의 회로설계 교육(전력,증폭기,sram 등) 1. 회로 지식이 공정설계 직무에 도움이 된다고 많이 말씀을 들어서 위의 스펙들을 다 기입할 생각인데, 회로설계 쪽으로 치중되어 보이거나 면접에서 패널티가 있을까요? 2. 이러한 스펙들을 가지고 TSP총괄 공정기술 쓰기에 적합할까요?

Q. 삼성 하이-NA EUV
현재 삼성전자에서 메모리에도 EUV를 적용해서 사용하는 걸로 알고 있습니다. 내년이나 내후년 쯤 하이-NA EUV장비를 들여온다는 기사를 보았는데, 메모리 칩에도 이 장비를 적용할 지 궁금합니다!