면접 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자DS 석사 경력 면접

안녕하세요!

삼전 반도체연구소에 경력채용에 석사로 지원해서 면접을 보게 되었습니다.

peer-직무-임원-Hr 면접이라고 안내받았는데,
혹시 모두 하루에 진행되나요?
그리고 peer 면접은 어떤 질문이 오가는지 혹시 알 수 있을까요...?

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인기 사례
Q. 삼성전자 to
삼성전자는 보통 ds to가 훨씬 많나요?? dx는 주로 석박사만 뽑을까요...?

Q. 자소서 관련해 질문드립니다.
삼전 자소서를 쓰던 중 궁굼한게 생겨서 질문 드립니다. 4번에 직무 관련 경험 2개를 썼는데, 혹시 삼성 4번에 쓴 내용 중 하나를 1번 지원동기 쓰면서 살짝 넣어도 될까요?? 한 문장정도만 넣고 싶은데 내용이 중복돼도 괜찮은지 모르겠네요 ㅜㅜ 많은 답변 부탁드립니다!

Q. 삼성전자 메모리 사업부 패키지개발
메모리 사업부 패키지개발에 지원한 취준생입니다! 궁금한게 있어 질문 드립니다! 1. 최근 후공정쪽 채용인원을 늘린 이유가 advanced pkg 분야가 중요해져서 그런건지 HBM이라는 제품의 영향인지 궁금합니다. 2. 이번 채용에서 패키지 개발직무가 메모리 사업부와 TSP로 나눠서 뽑는데, 제가 이해하기론 완전 같은 업무를 하지만 메모리 사업부는 HBM만 전담하는 것으로 이해했습니다. 3. 따라서 석박사 비율이 메모리사업부와 tsp중 높은곳이 궁금합니다. 4. 또한 패키지개발 직무의 메모리 사업부(HBM)와 tsp중 팀의 규모가 더 큰곳도 궁금합니다. 마지막으로 이번 신입공채에서 패키지 개발 직무는 메모리 사업부와 tsp중 어느 사업부가 더 많이 뽑을것으로 예상되는지도 의견듣고싶습니다!