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Q. 전자과 삼성전자 파운드리 설비 직무 관련 질문드립니다.

안녕하세요. 이번 하반기 삼성전자 파운드리 설비 직무와 공정기술직무 고민하고 있는 전자과 학생입니다. 원래 공정기술(특히 박막증착)쪽으로만 생각하다가 설비로 지원직무를 바꿀까 고민중입니다. 스펙도 공정기술쪽으로 쌓아놨는데 (ALD증착 관련 인턴, 공정실습, 반도체 공정개발교육, 직무캠프 등) 설비쪽으로는 별로 쓸모가 없을까요? 전자과 출신이라 기계적 지식은 거의 없습니다.. 소자와 공정쪽으로 공부하고 준비해왔기 때문에ㅠ 자소서나 면접에서 어떻게 대응할지 고민이네요.. 답변 주시면 감사하겠습니다! 참고로 박막증착공정에 뜻이 있어 T팀에 입사하고 싶습니다.

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삼전현직자
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업 학교
일치

무조건 경험이 많은 곳으로 지원하는게 좋습니다. 경험을 대부분 공정기술 쪽으로 쌓으셨다면 공정기술 쪽으로 지원하는걸 추천합니다


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m
masteric
코부사장 ∙ 채택률 76% ∙
회사 산업
일치

설비로 가려는이유가 무엇인지요? 일반적으로 공정기술이 더낫습니다 . 지원자님 상황이서 경험도 공기랑 더 매칭이됩니다. 그리고 T는 공기에 있는팀입니다.


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공정설계현직3
코전무 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

음 솔직하게 설비직무는.. 전자과와도 멀고 ... 공정을 알아야 한다곤 하지만..
공정지식이나 경험을 많이 안다고해도 어필하기가 참 어렵다고 생각합니다..
개인적으로 공정기술쪽을 계속 어필하시는게 어떨까 싶습니다 ㅠㅠ


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삼성전자Eng`r
코과장 ∙ 채택률 72% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요 멘티님.
반도체 소자, 공정쪽으로 준비하셨다면 공정기술 엔지니어에 지원을 하셔야 합니다..!
더욱이 박막증착공정에 뜻이 있으시면 공정기술 엔지니어로 가시는 것을 추천드립니다.


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