Q. 삼성전자 TSP총괄 CAD
안녕하세요 삼성전자 TSP총괄부서를 희망하는 기계과 4학년입니다.
1. 기계공학과는 후공정 직무에서 공정기술과 패키지개발중 어느 직무가 더 유리하다고 생각하시는지 궁금합니다.
2. 패키지개발 Requriment에 "CAD를 이해하고 이에 맞는 Simulation 구현이 가능한 자" 가 나와있는데
어떠한 프로그램을 사용하는지 궁금합니다.
3. 또한 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)를 사용해 본적이 없는데, 이러한 장비를 접할수 있는 곳이 궁금합니다.
세가지 질문에 답변을 안해주시더라도 어떠한 조언이든 감사하게 듣겠습니다.
Q. 이력서 작성 관련 질문
외부 교육을 수강했지만, 기말고사 기간과 겹쳐서 수료 커트라인을 못 넘겨서 이수를 하지 못했습니다.
삼성 대내외 활동란에 이수하지 못한 외부 교육도 기입해도 될까요..?
Q. 삼성전자 면접 시그널?
삼성전자 면접을 치뤘습니다. 결과가 나오기 전까지 시그널이나 결과를 속단하는 게 의미 없다는 사실은 알지만, 좀 다양한 의견을 나누고 싶어 질문 드립니다.
1. 인성면접에서 조금 관심이 없는 것 같았습니다. 지원 동기나 대학원에 진학하지 않은 이유, 관련 직무 경험 등의 질문을 여쭈어 보실 줄 알았는데 관련 경험 하나 정도만 좀 물어보시더니, 자격증, 영어 성적, 취미 같은 번외적인 질문을 여쭤보시더라고요... 별로 뽑고 싶지 않다는 시그널일까요? 전반적으로 좀 빨리 치룬 것 같았습니다.
2. 인성면접에서 (다른 기업의) 최종 면접을 봤던 경험을 묻는 건 어떤 의미일까요? 다른 기업의 지원여부를 확인하려는 것일까요? 아니면 답변을 능숙하게 해서 면접 경험을 좀 가지고 있는 사람처럼 보여서 물어봤을 수도 있을까요?
잘 봤다고 생각했는데, 면접은 잘 봤다고 생각이 들면 떨어지고, 망한 것 같았지만 붙었다는 글을 너무 많이 봐서 걱정이 너무 많네요...