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Q. 파운드리사업부 평가 및 분석 직무

안녕하세요 파운드리사업부 평가 및 분석 직무에 지원하고자 합니다. 직무분석을 하는데 이해가 부족한 부분이 있어서 현직자님께 질문드리고 싶습니다!

JD를 보면 PE/ EDS TEST/ 품질보증/ DEFECT ENGINEERING/ 계측으로 나뉘는데,
제가 이해한 직무 내용이 맞는지 확인 부탁드립니다!

1)PE가 EDS TEST를 하고 데이터 분석을 하는 것인가요? 아니면 EDS TEST를 따로 하는 팀이 있는건가요?
2)계측은 구체적으로 어떤 일을 하는 것인가요?
3)DEFECT ENGINEERING도 따로 팀이 있는 것인가요? 아니면 PE, 품질보증, 계측이 모두 하는 일인건가요? 아니면 계측만 담당하는건가요?

1)2)를 통합해서 현재까지 제가 이해하고 있는 것은,
평가 및 분석 직무는 크게
평가분석
=PE: EDS TEST 진행/ 얻은 데이터로 데이터사이언스 등 통계적 분석/ 프로그램 개발/신공정 재설계
품질보증
=신뢰성 평가 및 공정 승인
계측

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인기 사례
Q. 삼성전자 메모리 사업부 패키지개발
메모리 사업부 패키지개발에 지원한 취준생입니다! 궁금한게 있어 질문 드립니다! 1. 최근 후공정쪽 채용인원을 늘린 이유가 advanced pkg 분야가 중요해져서 그런건지 HBM이라는 제품의 영향인지 궁금합니다. 2. 이번 채용에서 패키지 개발직무가 메모리 사업부와 TSP로 나눠서 뽑는데, 제가 이해하기론 완전 같은 업무를 하지만 메모리 사업부는 HBM만 전담하는 것으로 이해했습니다. 3. 따라서 석박사 비율이 메모리사업부와 tsp중 높은곳이 궁금합니다. 4. 또한 패키지개발 직무의 메모리 사업부(HBM)와 tsp중 팀의 규모가 더 큰곳도 궁금합니다. 마지막으로 이번 신입공채에서 패키지 개발 직무는 메모리 사업부와 tsp중 어느 사업부가 더 많이 뽑을것으로 예상되는지도 의견듣고싶습니다!

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Q. 삼성전자 인턴 서류 기록에 관하여 질문드립니다
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