기타 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 2.5D패키지
2.5D패키지는 인터포저 위에 수평적으로 칩을 쌓은걸로 알고 있는데 이때
1.HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능한건가요?
2.그럼 2.5D 패키지가 무엇이냐고 물었을때는 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은거라고만 말해도 되나요?
3.보통 현재 기술로는 HBM+SoC가 많이 쓰이나요? 그리고 일반적으로 2.5D패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하나요?
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인기 사례
Q. 디지털 설계 직무경험
디지털 설계쪽 생각중인데
학부연구생을 제외하고 관련 직무경험을 쌓을 수 있는게 뭐가 있을까요??
구체적인 조언 부탁드립니다
Q. 삼성전자 메모리 S/W 에서의 알고리즘 역량
안녕하세요.
저는 서성한공대 전자전기공학부에 재학중인 학생이며
이번에 상반기 대학생 인턴을 메모리 S/W 설계 직무로 지원하게 되었습니다.
제가 가지고 있는 스펙이 크게 생각해보면
1. 알고리즘 역량 (관련해서 소규모대회(6개대학연합)에서 수상을 하고 현재는 동아리 부회장을 맡고 있습니다.)
2. 교내 프로젝트 (아두이노로 한번 했었습니다.)
3. 학부연구생 (임베디드는 아니지만 회로쪽 관련해서 알고리즘으로 연구 진행중입니다.)
정도 있습니다.
면접에서 제가 전자전기공학부인데 알고리즘 코딩 역량을 가지고 있는 것에 대해서 좀 주로 어필하고 싶은데, 제가 지원한 분서인 메모리 S/W 설계 부서에서 하는 펌웨어 개발과 알고리즘을 연관시켜도 괜찮을지 모르겠습니다.
또 너무 펌웨어 관련 스펙이 없는거 같아서.. 혹시 할만한 활동이 있다면 추천부탁드립니다
감사합니다.
Q. 지거국 전자공학과 편입 고민
현재 전문대 휴학중인 군인입니다.
전자공학과 편입을 생각중인데 올해 지거국 편입을 지원해보고 떨어지면
내년에 인서울을 준비하려고 합니다.
부산대, 경북대, 전남대 3군데를 지원할 예정인데
지거국 전자공학과가 인서울에 비해 삼성전자같은 대기업을 취업하는 데 있어 크게
디메리트인지 궁금합니다.
지거국 전망이 너무 안 좋다 싶으면 지금부터 인서울을 준비해야하나 고민입니다.