기타 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 2.5D패키지
2.5D패키지는 인터포저 위에 수평적으로 칩을 쌓은걸로 알고 있는데 이때
1.HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능한건가요?
2.그럼 2.5D 패키지가 무엇이냐고 물었을때는 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은거라고만 말해도 되나요?
3.보통 현재 기술로는 HBM+SoC가 많이 쓰이나요? 그리고 일반적으로 2.5D패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하나요?
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인기 사례
Q. 삼성전자 DS 직무변경
삼성전자DS 입사 이후에 같은 사업부 내에서 직무를 바꿀 수 있는 경로가 존재하나요?
예를 들면 회로설계 -> 평가및분석 처럼 하는 일이 다른 직무로 변경하는 경우가 있나요??
Q. 직무 지원동기
면접에서 직무 지원동기로 다음과 같이 말해도 괜찮을까요? 잘 하고 싶은데 생각대로 잘 안돼서 너무 힘드네요..ㅠ
'학부연구생 활동을 하며, 공정 변수를 조절하여 최적 조건을 도출함으로써 소자의 성능을 개선하며 성취를 느꼈던 경험이 있습니다.
이 경험을 계기로 공정 조건 제어를 통해 개선하는 업무에 흥미를 갖게 되어, 이와 관련된 공정 기술 직무에 지원하게 되었습니다.
반도체 공학을 전공하며 습득했던 공정 지식과 최적 공정 조건을 도출하여 소자의 성능을 개선했던 경험을 발휘하여, 공정기술 엔지니어로서 양산 수율과 생산성을 향상시켜 기업 수익 증대에 꼭 기여하겠습니다.'
Q. 중고신입 고민
안녕하세요. 이직 준비 관련해서 두가지 고민이 있습니다ㅜ
1. 이력 관련
지금까지 두번의 이직을 했습니다. 재직기간은 첫번째회사 1년, 두번째회사 2년인데 회사에 지원할 때 두가지 이력을 모두 쓰는 것보다 두번째 이력만 쓰는게 좋을지 고민입니다
2. 나이
올해로 29살 여자 입니다. 중고신입으로 지원해도 괜찮을지, 현실적으로 합격가능성이 낮은지 궁금합니다
3. 자소서
LG, CJ, 롯데는 합격률이 높았고
SK는 합격한 경험은 있지만 횟수가 적었고
삼성, 현대는 합격 경험이 없습니다
마스터 자소서를 다시 갈아엎어야 할지 고민이 되는데요, 삼성의 경우에는 자소서를 팀에서 직접 보는지 인사팀에서 보는지 궁금합니다. 삼성 자소서는 컨설팅이라도 따로 맡겨야할까요.. 조언 부탁드립니다.