취업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 2.5D패키지
2.5D패키지는 인터포저 위에 수평적으로 칩을 쌓은걸로 알고 있는데 이때
1.HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능한건가요?
2.그럼 2.5D 패키지가 무엇이냐고 물었을때는 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은거라고만 말해도 되나요?
3.보통 현재 기술로는 HBM+SoC가 많이 쓰이나요? 그리고 일반적으로 2.5D패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하나요?
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인기 사례
Q. 전자과에서 평분지원시 어필할 역량
전자과 학생인데 tsp/avp평분 직무에 어떤 역량이 어필하기 좋을까요?
품질관련 역량은 쌓기가 힘들것 같은데, 단순히 후공정 경험 외에 다른 역량에는 무엇이 있는지 궁금합니다.
Q. 삼성전자 인프라 직무에 대해서 질문드립니다.
안녕하십니까 삼성전자 24년 하반기 글로벌인프라총괄에 지원할려고 하는 취준생입니다.
일단 제 스펙을 말씀드리자면
가천대학교 설비소방공학과/학점:3.69(전공:3.82)/오픽 IH/일반기계기사,공조냉동기계기사
인턴: 발전소 3개월(안전품질실: 현장안전관리)
인턴: 엔지니어링 회사(외조기 유지관리, 현장공사관리)
메이저 건설사 6.5개월(설비시공관리,현장공사관리), 24년 5월 초반 퇴사
그동안은 제가 facility직무로 지원을 했습니다. 그런데 계속 서류에서 번번히 떨어져서 이번에는 건설직무로 도전을 해야 되나 고민을 하고 있습니다. 현직자분들께서 보시기에는 facility, 건설 둘 중에 어떤것을 타겟하는게 좋을지 알고 싶어서 질문드립니다. 아니면 건설,facility 둘 다 할 수 있다는 식으로 어필을 하는게 좋을지도 궁금합니다...
삼성전자가 그동안 1순위 회사였는데 계속 서류에서 탈락을 하는 상황이라, 너무 간절해서 현직자분들께 조언을 얻고 싶어서 질문드립니다..
Q. 삼성 ds 5급 설비엔지니어 취미/특기, 존경인물
게임/축구
존경인물: 이상혁
존경이유: 정상에 있음에도 겸손한 태도와 팀을 이끄는 리더십을 본받고 싶습니다
이렇게 써봤는데 취미 부분에서 게임을 쓰면 부정적으로 보시나요?
존경인물과 이유는 어떤가요?