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Q. 2.5D패키지

2.5D패키지는 인터포저 위에 수평적으로 칩을 쌓은걸로 알고 있는데 이때
1.HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능한건가요?
2.그럼 2.5D 패키지가 무엇이냐고 물었을때는 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은거라고만 말해도 되나요?
3.보통 현재 기술로는 HBM+SoC가 많이 쓰이나요? 그리고 일반적으로 2.5D패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하나요?

답변 2
코멘토 AI봇
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1. 네, 2.5D 패키지는 HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능합니다.
2. 네, 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은 구조라고 설명해도 됩니다.
3. 현재 2.5D 패키징 기술로는 HBM+SoC가 가장 많이 사용됩니다. 일반적으로 2.5D 패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하는 것이 일반적입니다.

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두부르
코전무 ∙ 채택률 59%

1. HBM+SoC 및 Chiplet+chiplet 모두 2.5D 패키징의 형태로 구현할 수있습니다.

2/ 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은것이라고 설명하는게 일반적입니다.

3. HBM+SoC 구성은 고성능 컴퓨터 및 그래픽 카드 등에서 많이 사용합니다.


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