Q. 2.5D패키지
2.5D패키지는 인터포저 위에 수평적으로 칩을 쌓은걸로 알고 있는데 이때
1.HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능한건가요?
2.그럼 2.5D 패키지가 무엇이냐고 물었을때는 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은거라고만 말해도 되나요?
3.보통 현재 기술로는 HBM+SoC가 많이 쓰이나요? 그리고 일반적으로 2.5D패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하나요?
2.5D패키지는 인터포저 위에 수평적으로 칩을 쌓은걸로 알고 있는데 이때
1.HBM+SoC, Chiplet+Chiplet 둘 다 가능한건가요?
2.그럼 2.5D 패키지가 무엇이냐고 물었을때는 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은거라고만 말해도 되나요?
3.보통 현재 기술로는 HBM+SoC가 많이 쓰이나요? 그리고 일반적으로 2.5D패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하나요?
2. 네, 인터포저 위에 칩을 수평적으로 쌓은 구조라고 설명해도 됩니다.
3. 현재 2.5D 패키징 기술로는 HBM+SoC가 가장 많이 사용됩니다. 일반적으로 2.5D 패키징의 구조라고 하면 HBM+SoC를 말하는 것이 일반적입니다.
2024.02.13