Q. 삼성 자소서 작성
제조기술담당 사업부 공정기술에 지원하려고 하는데요
제가 rdl 단위 공정 경험있어서 해당내용을 적었습니다, rdl 이라고 언급하기엔 너무 소규모 부서라고 생각해서 post-fab 전문가가 되고 싶다 라고 작성했습니다. 근데 찾아보니 post fab 이라는 말은 잘 안쓰는거 같더라구요. 해당 단어로 자소서 작성을 끝냈는데 수정이 필요할까요?
올해 상반기에는 avp 지원했었는데 당시 pkg 전문가 라고 소제목을 지었습니다 (서합)
pkg는 tsp 로 분리된걸로 알아서 pkg > post fab 으로 변경했는데 현직자입장에선 어떠실지 문의드려요
(다른직무 잡디에서 포스트 팹이 rdl 공정으로 나와있어서 해당 단어를 작성했습니다)
ㄴ wss 포토 cvd 등
Q. PECVD defect 관련 질문입니다.
안녕하세요.
PECVD 공정엔지니어입니다.
다름이 아니라, SiN과 SiO의 공정을 수행하면서 이런저런 논문들을 보던와중에 defect에 관심이 생겨서 질문 올립니다.
1. hillock이나 블리스터의 개념은 이해했으나 해결방안은 무엇이 있는지 잘 모르겠습니다.
2. 그 이외에 발생할 수 있는 defect의 종류는 무엇이 있고, 방안은 무엇인지?
질문이 답변하기 어려울 수 있지만, 정보를 얻기 어려워서 게시합니다ㅠㅠ
감사합니다!