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FEOL 공정 끝나고 BEOL 넘어오면 더이상 FEOL로는 랏이 안가나요?
2023.04.21
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안녕하세요! 면접 답변 방향에 대해 조언을 구하고자 질문드립니다. 만약 행동의 이유를 묻는 질문에 (~했는데 왜 했나요? ex. 동물원은 왜 갔나요?) 그 이유만 말하고 답변을 마치는 것이 좋은 방향인지 느낀점(배운점)까지 말하는 방향이 좋은지 모르겠습니다..! 조언해주시면 면접준비에 큰 도움이 될 것같습니다. 미리 감사드립니다!
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
방학때 반도체 회로 설계실에서 팀으로 진행하려고 하는데 FPGA보드에 올려서 해볼만한 프로젝트 주제 추천부탁드립니다.. 지금 찾아보기론 NPU설계, 메모리 설계 등 이 있는거 같은데 나중에 취업준비할때 도움될만한 주제를 선정하기 위해 현직자분들의 의견을 듣고싶습니다.
안녕하세요! 면접 답변 방향에 대해 조언을 구하고자 질문드립니다. 만약 행동의 이유를 묻는 질문에 (~했는데 왜 했나요? ex. 동물원은 왜 갔나요?) 그 이유만 말하고 답변을 마치는 것이 좋은 방향인지 느낀점(배운점)까지 말하는 방향이 좋은지 모르겠습니다..! 조언해주시면 면접준비에 큰 도움이 될 것같습니다. 미리 감사드립니다!
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
방학때 반도체 회로 설계실에서 팀으로 진행하려고 하는데 FPGA보드에 올려서 해볼만한 프로젝트 주제 추천부탁드립니다.. 지금 찾아보기론 NPU설계, 메모리 설계 등 이 있는거 같은데 나중에 취업준비할때 도움될만한 주제를 선정하기 위해 현직자분들의 의견을 듣고싶습니다.
답변 5
채택된 답변공정기술 현직자입니다... 간단히 말씀드리자면 FEOL -> MEOL->BEOL 순이고 FEOL은 FIN, PC(더미 게이트), SD(소스, 드레인) MEOL은 Gate BEOL은 Metal 배선 을 쌓아 올립니다. 수 nm크기인 게이트에 커다란 Metal 배선을 바로 연결할 수는 없으니 10nm짜리 메탈배선 깔고, 그 위에 15nm짜리 깔고, 그 위에 20nm짜리 깔고 이런 식으로 점점 큰 배선을 쌓아 올립니다. BEOL에서 패키징은 하지 않습니다. FEOL, MEOL, BEOL이 전공정이고 패키징은 후공정입니다.
댓글 1
2023.04.21
그리고 당연히 반도체를 생산하는 과정에서 BEOL에서 FEOL로 LOT이 돌아가는 일은 없습니다.
