네, 랏이 안가는 것이 정상입니다. BEOL 공정이 끝난 후로는 FEOL 단계로 랏이 이동하지 않습니다.

네, FEOL 공정이 끝나면 더이상 FEOL이 아니라 BEOL로 넘어가는 겁니다

FEOL 공정은 반도체 칩의 핵심 부품인 트랜지스터를 만드는 과정으로, 이후 BEOL 공정으로 넘어갑니다. 증착, 포토리소그래피 등 공정이 FEOL공정에 속합니다. BEOL공정은 이미 생성된 패턴에서 다른 컴포넌트를 연결하는 단계이므로, 패키칭, metal배선등등이 포함됩니다. 그래서 BEOL이후 FEOL공정은 완료되었으므로 돌아가는 것은 불가능합니다.

일반적으로 FEOL 공정 후 BEOL 공정으로 넘어가면 해당 반도체 웨이퍼는 FEOL 공정에 대한 랏은 더 이상 진행하지 않습니다. BEOL 공정은 일반적으로 FEOL 공정 이후에 진행되는 공정으로, FEOL 공정에서 만들어진 반도체 디바이스들을 상호 연결하는 역할을 합니다.

따라서, FEOL 공정이 완료된 후에는 해당 웨이퍼는 BEOL 공정으로 이동하게 되며, BEOL 공정을 마친 이후에는 최종 검사 및 출하가 이루어지게 됩니다.

안녕하세요 :) 멘티님.

Lot rework는 진짜 특수하게 사고가 난 케이스가 아니라면 특이한 케이스입니다.

이미 BEOL단 공정이 진행되었다면, 더 해당 케이스가 발생하지 않습니다.

공정기술 현직자입니다...
간단히 말씀드리자면 FEOL -> MEOL->BEOL 순이고
FEOL은 FIN, PC(더미 게이트), SD(소스, 드레인)
MEOL은 Gate
BEOL은 Metal 배선 을 쌓아 올립니다.
수 nm크기인 게이트에 커다란 Metal 배선을 바로 연결할 수는 없으니 10nm짜리 메탈배선 깔고, 그 위에 15nm짜리 깔고, 그 위에 20nm짜리 깔고 이런 식으로 점점 큰 배선을 쌓아 올립니다.
BEOL에서 패키징은 하지 않습니다.
FEOL, MEOL, BEOL이 전공정이고
패키징은 후공정입니다.