취업 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. FEOL BEOL

FEOL 공정 끝나고 BEOL 넘어오면 더이상 FEOL로는 랏이 안가나요?

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인기 사례
Q. 삼성 자소서 작성
제조기술담당 사업부 공정기술에 지원하려고 하는데요 제가 rdl 단위 공정 경험있어서 해당내용을 적었습니다, rdl 이라고 언급하기엔 너무 소규모 부서라고 생각해서 post-fab 전문가가 되고 싶다 라고 작성했습니다. 근데 찾아보니 post fab 이라는 말은 잘 안쓰는거 같더라구요. 해당 단어로 자소서 작성을 끝냈는데 수정이 필요할까요? 올해 상반기에는 avp 지원했었는데 당시 pkg 전문가 라고 소제목을 지었습니다 (서합) pkg는 tsp 로 분리된걸로 알아서 pkg > post fab 으로 변경했는데 현직자입장에선 어떠실지 문의드려요 (다른직무 잡디에서 포스트 팹이 rdl 공정으로 나와있어서 해당 단어를 작성했습니다) ㄴ wss 포토 cvd 등

Q. 삼전 ds석사로 취업하신분들
석사 주제가 뭐였나요?? 주제랑 딱 맞아야 쓸만한가 싶어서 연락드립니다

Q. PECVD defect 관련 질문입니다.
안녕하세요. PECVD 공정엔지니어입니다. 다름이 아니라, SiN과 SiO의 공정을 수행하면서 이런저런 논문들을 보던와중에 defect에 관심이 생겨서 질문 올립니다. 1. hillock이나 블리스터의 개념은 이해했으나 해결방안은 무엇이 있는지 잘 모르겠습니다. 2. 그 이외에 발생할 수 있는 defect의 종류는 무엇이 있고, 방안은 무엇인지? 질문이 답변하기 어려울 수 있지만, 정보를 얻기 어려워서 게시합니다ㅠㅠ 감사합니다!