제가 반도체 테스트에 대해서 공부를 하다가 궁금한 것이 생겨 질문을 드립니다. 삼성과 하이닉스 같은 종합반도체 기업의 파운드리는 제조를 한 후에 OSAT에 제품을 넘기잖아요. 그러면 패키지 단계 이후에 진행되는 테스트는 고려를 하지 않아도 되지 않나 의문이 생겨서요. 삼성의 평분이나 하이닉스의 pe 팀은 그러면 대체로 웨이퍼 단계에서의 eds공정과 신뢰성 검사만 주로 다루게 되나요? 혹시 패키지 단계에서의 FT test에 대해서도 알아야한다면 그 이유가 무엇인지도 궁금합니다.

3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. (1000자) 를 작성하던 중 궁금한 점이 생겨 질문 남깁니다. 주요 주제는 AI 시대에 필요한 AI의 책임있는 활용이구요, 1) 위 주요 주제에 더해 한문단 정도 분량으로 AI기술의 발전과 함께 반도체 회사들이 HBM 경쟁 중이다. 삼성 또한 이곳에 참여했다 라는 언급을 해도 괜찮을까요? 중요하다고 생각하는 이슈중 '한 가지'를 선택하라해서 조금 신경쓰이네요 2) 삼성전자에서 chat gpt를 사용하다 정보 유출 사고가 난 것을 잘못 사용된 예시로 적어도 될까요? 회사에 일어난 좋지 않은 일이니까 안쓰는게 좋을련지.. 회사에 대한 언급 하나라도 더 하니까 좋은건지 모르겠네요 이상입니다!! 읽어주셔서 감사합니다

공정기술 석사 직무면접의 경우 석사 시 프로젝트와 관련된 질문과 직무 질문 중 어떤 비율로 질문 들어오는지 궁금합니다. 만약 석사 프로젝트가 크게 연관이 없어도 프로젝트 질문이 많이 들어오는지 궁금합니다. 또한 석사 프로젝트 질문은 디펜스처럼 딥하고 공격적으로 들어오는지 궁금합니다...