취업 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 반도체 공정 과정 질문이요

안녕하세요. 코멘토에 다른 분이 쓰신 글을 읽다가 궁금한 점이 생겨서요.

반도체 photo 공정에서 singe 할때 웨이퍼에 HMDS를 vapor형태로 도포해서 소수성 처리를 해주시잖아요?....
저는 실습할 때 오븐을 사용해서 vapor형태로 할라 하니까 부분 부분만 소수성 처리가 되서 PR코팅이 잘 안됐거든요....그래서 HMDS를 웨이퍼에 직접 주입해서 spin coating으로 전면적을 소수성 처리 하고 soft bake 로 날릴거 다 날리고 pr코팅을 진행했었는데 이게 다른분들도 이해가 안가시나요?.... 물론 양산단계에서는 이렇게 하지 않겠지만 실습 과정에서 한부분인데 어떤 한 현직자분께서 잘 이해가 안간다고 하셔서......

이 글을 보고 궁금증이 생겨서 질문드립니다!
여기서 HDMS를 웨이퍼에 직접 주입해서 spin coating 했다는 말이,,
HMDS를 vapor prime 형태가 아닌, spin coating으로 도포했다는 뜻 아닌가요?

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2023.03.16

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