자소서 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 삼성전자 패키지개발 직무에서 중요한 역량

안녕하세요? 삼성전자 패키지개발 직무 희망하는 기계공학과 4학년 학생입니다.

1. 패키지 개발에서 저는 기계공학과 학생(아바쿠스 해석 학회, 논문 경험)으로서 thermal, mechanical 시뮬레이션과 패키지 구조 최적화 혹은 공정 최적화의 직무와 적합하다고 생각합니다. 이러한 직무에서 실제 산업 현장에서 어떤 역량이 필요한 지 궁금합니다.

2. 제가 봉사활동이나 공학 계열과 관계 없는 활동도 꽤 했는데 예를 들어 팀워크와 의사소통 능력을 강조하고 싶다면 봉사 동아리에서의 경험보다는 학과 프로젝트와 관련 있는 경험을 적는 것이 좋나요??

3. 저는 패키지 구조 최적화와 공정 최적화 2가지가 저와 적합하다고 생각하는데 패키지 개발 내에서도 세부적으로 나뉘어져 있어 이 두 가지를 한 번에 어필하는 것이 괜찮을까요??