Q. 직무 방향 질문드립니다!
안녕하세요. 저는 로봇엔지니어가 꿈이어서 관련 지거국 학과에 전공과 대외활동 경험을 하였습니다.
더욱이 대기업 연구소에 들어가기 위해 자율주행 로봇 부트캠프 6개월과 한국생산기술연구소 2개월 인턴 경험이 있습니다. 대외활동으로는 캡스톤디자인 전국대회 우수상, 서울 자율주행 알고리즘 대회 국가기술표준원장상이 있습니다. 학점은 4.25/4.5이며 오픽은 im2입니다.
사실 2024년 상반기 삼성전자 생산기술연구소에 지원했을 때 서류탈락하여 학사로는 어려울 것 같다는 생각이 들었고 대학원도 생각하고 있었습니다만, 27살이라는 나이로 인해 빠른 취업의 길을 선택하기로 했습니다.
그리하여 대학생 때 반도체과목과 재료공학 과목을 수강하였기 때문에 외부 반도체 교육을 들으면서 이번 하반기 삼성전자 반도체 공정기술에 지원해볼 생각입니다.
관련된 스펙이 부족하다는 생각이 있다고 보고, 멘토분들께 여쭙고 싶어서 이렇게 질문드립니다.
Q. 전자공학과 4학년 졸업예정입니다.
취업은 해야하는데 어느분야를 선택해서 나아가야할지 고민입니다. 중견기업이나 괜찮은 강소기업으로 가고싶고 정시출근, 정시퇴근(3교대만 아니면 됨)인 사무직을 원하긴 합니다. 전망좋고 추천해주실만한 분야가 있으시면 추천 부탁드립니다. 추가로 준비해야하는게 있다면 전부 말씀해주세요!!
<현재 스펙>
수도권 대학이고 중하위권입니다.
학점 : 4.3/4.5
대외활동 : 한이음 공모전 입상, 학부생 논문대회 대상
장학금 : 전문기술인재 장학금 1유형, 성적우수장학금
자격증 : ITQ 자격증, 드론정비사 2급
영어 : 토익 700점대
Q. 반도체 공정 취업
안녕하세요 현재 전자공학부 3학년 재학중인 학생입니다.
반도체 공정에 관심이 있어서 여기로 취업 할 계획인데요 특히 공정중에서 패키징공정쪽으로 취업하고싶습니다.
1. 패키징공정이 한국 산업에는 일자리가 다른 반도체 직무에 비해 자리가 현저히 없다는데 사실인가요?
2. 현재 cmos관련해서 공모전에 나갈려고 하는데 이게 패키징공정으로 가는 스팩에 도움이 될까요?
3. 앞으로 패키징공정에 대해서 어떤 스펙이 있으면 좋은지 알고싶습니다! 예를들면 공모전 오픽 등등..