메모리, 파운드리는 반도체 전공정 칩을 생산하는거구요,
TSP는 메모리, 파운드리에서 생산된칩을 받아다가 후공정을 진행하여 최종 반도체를 만드는 곳입니다.
따라서 실제 생산하는 제품의 차이만 있을 뿐 생산관리의 업무 자체는 동일합니다.

안녕하세요

하는 업무는 진짜 똑같다고 생각하시면 되겠습니다.

다만, 제품만 다르다고 생각하시면 되겠네요,

안녕하세요. 전공정(메모리나 파운드리)이냐 후공정(TSP)이냐의 차이만 존재할 뿐 큰 업무 틀은 동일하다고 봅니다. 참고로 전공정이 후공정보다 공정의 단계도 많고 각 단계의 난이도도 높습니다.
생산관리는 기본적으로 해당 물량을 큰 문제없이 동일한 품질로 뽑아내는 것인데, 칩을 생산하던 패키징을 하던 여러 단위공정이 존재할 것이고, 해당 공정에서 병목현상을 일으킬 만한 요인이나 특정 공정들이 있을 것입니다.(이것은 제품에 따라, 세대에 따라 약간씩 상이합니다.) 이 때, 병목현상을 각각 파악하고 왜 그러한 현상이 발생하는지, 어떻게 하면 해결할 수 있는지 유관부서와 협업하고 해결책을 강구하는 것이 중요한 역할 중에 하나입니다. 또한 어떻게 하면 품질을 일정하게 유지할 수 있는지 연구하는 일도 하고 있습니다.

같은 프로그램을 활용하여, 어떤 제품의 규격, 수치를 목표에 맞게 관리하냐 차이일 뿐입니다. 그 과정에서 해당 공정에서 전단과 후단이 미치는 영향은 다를 수 있지만, 큰 틀에서 같은 업무를 하신다고 봄이 맞겠네요.

안녕하세요 삼성전자 현직자입니다.

메모리나 파운드리에서 생산관리는 보통 팹에서 생산 일정 조율 등을 하게되고,
TSP는 반도체 패키지에 대한 일정을 조율한다고 보면 좋을 것 같습니다.

그럼 잘 준비하시고 회사에서 뵙겠습니다 :)