삼성전자에서 패키징을 담당하고 있는 부서는 삼성전자 ds부문에 package & test center라고 따로 있습니다. 패키징공정에관한 개발이나 장비에대한 공부는 파운드리사업부나 메모리사업부보다 tp센터에 도움이 더 많이 될것같네요.

감사합니다!!

안녕하세요. 패키징공정은 따로 온양에서 TP센터에서 이뤄지고 있고 패키징 이전의 공정들을 주로 다룬다고 버시면 될 것 같습니다. 공정엔지니어직군 준비예정이시리면 반도체 관련한 기초 책으로 감을 잡으시는 것 추천드립니다.

패키지 공정은 웨이퍼 상태로 모든 공정을 마무리하고 온양으로 이동해서 이뤄집니다. 관련 기술과 업무도 조금씩은 다르고요. 그래도 기본적으로 반도체 공정과 소자의 기초는 알아야 합니다. 청강을 하시거나 관련 인강도 많으니 꼭 공부하시고 면접 준비하시기 바랍니다. 준비없이 면접보러 오는 분들 보면 좀 아깝습니다. 조언을 구하지도 못한 상태에서 그냥 오는 느낌이라.... 준비 후에 면접 보러 가시기 바랍니다.