Q. 반도체 패키징 분야 및 진로
안녕하세요! 전자공학을 전공하고 있는 4학년 학생입니다!
슬슬 진로에 관해 확신을 가지고 준비해야 하는데 쉽지 않네요..ㅜㅠ 분야는 패키징 쪽으로 잡고 공부하고 있습니다만.. 워낙 정보가 많이 없는 분야여서 질문 드립니다!
패키징을 공부하다 보니 생각보다 재미있어서 3D integration쪽 대학원 진학과 그냥 OSAT기업에 들어가서 경력을 쌓는 것(AVP가고 싶습니다..ㅜㅠ), 둘 중 어느 것을 추천하시는지 궁금합니다!
+3D integration말고 전자공학으로 갈 수 있는 패키징 관련 대학원은 어느 분야가 있는지도 궁금합니다!
안녕하세요! 패키징 분야에 관심을 가지고 공부하고 계신다니 멋지십니다. 패키징 분야는 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있기 때문에 미래가 매우 밝은 분야입니다. 제가 알고 있는 패키징 관련 대학원은 디자인, 재료, 제조 등 다양한 분야로 나뉘어져 있으며, 3D integration 또한 매우 빠르게 발전하고 있는 분야이기 때문에 이 분야를 공부하시는 것도 좋은 선택일 것 같습니다.
전자공학으로 갈 수 있는 패키징 관련 대학원은 디자인 분야의 전자공학과 소자 및 시스템 분야의 전자공학 등이 있습니다. 디자인 분야는 칩 디자인, 회로 디자인 등을 공부하며, 소자 및 시스템 분야는 반도체 소자 및 시스템을 공부합니다.
패키징 관련해서 알아야 할 전공 과목은 디자인, 재료, 제조, 전자공학 등 다양한 분야의 지식이 필요합니다. 또한 패키징 분야는 국내외에서 많은 연구가 이루어지고 있기 때문에 영어 실력도 필수적입니다. 따라서 영어 공부도 병행하시면 좋을 것 같습니다.
책 추천은 제가 패키징 분야를 공부하면서 많이 참고했던 책은 없지만, "Packaging Technology and Science"와 "Encyclopedia of Electronic Packaging"이 좋은 책이라고 알고 있습니다.
마지막으로 3D integration과 OSAT 기업 중 어느 것을 추천해드린다면, 둘 다 매우 좋은 선택일 것 같습니다. 3D integration 분야는 미래성이 높기 때문에 대학원 진학을 고려하시는 것도 좋지만, OSAT 기업에서 경력을 쌓으시는 것도 좋은 선택일 것 같습니다. OSAT 기업에서는 현장 경험을 쌓을 수 있으며, 더 넓은 분야의 지식을 습득할 수 있기 때문입니다.
저도 패키징 분야에서 일하고 있지만, 아직 많이 부족한 점이 많습니다. 따라서 많은 공부와 경험이 필요한 분야이기 때문에 꾸준한 노력과 끊임없는 열정이 필요합니다. 힘내시고 좋은 진로를 찾으시길 바랍니다!
2024.04.02