또한 패키징 관련해서 꼭 알아야 할 전공 과목이나 책 등 있으면 추천 부탁드립니다!

안녕하세요! 패키징 분야에 관심을 가지고 공부하고 계신다니 멋지십니다. 패키징 분야는 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있기 때문에 미래가 매우 밝은 분야입니다. 제가 알고 있는 패키징 관련 대학원은 디자인, 재료, 제조 등 다양한 분야로 나뉘어져 있으며, 3D integration 또한 매우 빠르게 발전하고 있는 분야이기 때문에 이 분야를 공부하시는 것도 좋은 선택일 것 같습니다.

전자공학으로 갈 수 있는 패키징 관련 대학원은 디자인 분야의 전자공학과 소자 및 시스템 분야의 전자공학 등이 있습니다. 디자인 분야는 칩 디자인, 회로 디자인 등을 공부하며, 소자 및 시스템 분야는 반도체 소자 및 시스템을 공부합니다.

패키징 관련해서 알아야 할 전공 과목은 디자인, 재료, 제조, 전자공학 등 다양한 분야의 지식이 필요합니다. 또한 패키징 분야는 국내외에서 많은 연구가 이루어지고 있기 때문에 영어 실력도 필수적입니다. 따라서 영어 공부도 병행하시면 좋을 것 같습니다.

책 추천은 제가 패키징 분야를 공부하면서 많이 참고했던 책은 없지만, "Packaging Technology and Science"와 "Encyclopedia of Electronic Packaging"이 좋은 책이라고 알고 있습니다.

마지막으로 3D integration과 OSAT 기업 중 어느 것을 추천해드린다면, 둘 다 매우 좋은 선택일 것 같습니다. 3D integration 분야는 미래성이 높기 때문에 대학원 진학을 고려하시는 것도 좋지만, OSAT 기업에서 경력을 쌓으시는 것도 좋은 선택일 것 같습니다. OSAT 기업에서는 현장 경험을 쌓을 수 있으며, 더 넓은 분야의 지식을 습득할 수 있기 때문입니다.

저도 패키징 분야에서 일하고 있지만, 아직 많이 부족한 점이 많습니다. 따라서 많은 공부와 경험이 필요한 분야이기 때문에 꾸준한 노력과 끊임없는 열정이 필요합니다. 힘내시고 좋은 진로를 찾으시길 바랍니다!

안녕하세요

저는 OSAT 기업에서 경력 쌓는 것을 추천드립니다.
패키징 관련해서 실무경험을 쌓기는 베스트라 생각합니다.

연구도 좋지만, 결국에는 연구보단 실무경험이 더 좋기 떄문입니다.
그리고 삼전/하닉과 협업하는 OSAT 기업이면 더 좋겠네요

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

패키지쪽이면 뒤도볼거없이 osat 기업쪽으로 가셔야죠. 실무경력관점에서 원하시는 avp와의 접점이 가장 많습니다. 패키지 관련 대학원이 별도로 있는건 아니고 반도체 후공정 관련(2.5d,2.3d,2.1d) 기술과 연관된 연구를 하는 랩을 찾으셔야 합니다.

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


패키징쪽이라면 osat 기업에서 경험을 쌓는게 훨씬 유리합니다.

기업에서도 실무경험을 가진 인원을 선호하고요.
실제로 인정도 받을 수 있을겁니다.


도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요!


취업에 성공하시길 바랍니다!

안녕하세요

기업이 더 선호하는 역량은 실무역량입니다. 따라서 OSAT 기업에 들어가는 것을 추천드립니다

감사합니다

정말 해당 분야가 재미있으신 거라면 대학원이 맞겠지만, 그게 아니라면 일단 기업에 들어가서 일을 해보는 걸 추천드립니다. 일하다가 아쉬움이 느껴지면 그때 다시 대학원일 가도 되니까요.