직무 · 삼성전자 / 제조가공

Q. 반도체 etch rework

정확히 왜 etch rework을 못한는지 궁금합니다.
단순히 chamber 내 모든 wafer의 칩에서 etch가 덜 된 것이라면 추가 시간을 계산해서 etch가 가능한가요?
가능하다면 위의 과정이 효율적이지 않기 때문에 안 하는 것인가요?

답변 4
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Etch rework을 하지 못하는 것은 기술 제한 때문일 수도 있고, 장비나 재료 등 여러 이유가 있을 수 있습니다. 따라서 추가 시간을 계산해도 문제가 해결되지 않을 수도 있습니다. 또한 추가 시간이 계산된다고 해도 etch rework이 효율적이지 않은 경우가 많기 때문에 안 하는 것이 보통이라고 할 수 있습니다.

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황금파이프
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일치

안녕하세요. 모든 면적에 에칭이 얼만큼 되었는지 모든 영역을 측정하려면 시간이 너무 많이 소요되고, 에칭의 경우 여러 물질을 쌓은 후에 여러 층을 에칭하게 되는데 각 영역이 얼만큼 에칭되었는지 정확한 파악은 어렵기 때문입니다.


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일치

산포라든지 디펙 이슈 때문에 극도로 꺼리는 과정입니다 타겟팅 자체도 사실상 불가능하구요
반면에 over etch가 되엇다면 다시 깍긴 막질을 붙이는 작업은 불가능하죠


삼성장군
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일치

etch가 덜 되었을때 생각해보시면 10 더해야지 이렇게 하기에는 소자 제조공정에서 etch가 정말 여러번 사용됩니다. 또한 장비내에서 etch 덜되었다면 그것을 계측하기 위해 다른 설비로가는 이 행위가 효율적이지 않습니다.


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