Q. 삼성전자 자소서 4번 문항 구조
안녕하세요, 이번에 DS 메모리 설비기술에 지원하는 전자공학과 졸업생입니다. 4번 문항 구조에 대한 제 생각인데, 피드백 부탁드립니다!
미세 공정 트렌드 -> 공정.요소기술.장비 지식 모두 요구.
[반도체 공정 관련 지식]
1) ~~ 공정 교육 들으면서 8대 공정 학습했다. 특히 A공정 심화 들으면서 ~,~,~,~ 배웠다. (배운거 키워드 나열)
2) ~~ 플라즈마 교육 들으면서 ~,~,~,~ 배웠다. (배운거 키워드 나열)
[공정실습 통한 장비 지식]
공정실습 하면서 B, C 장비 다뤄봤다.
(B공정 장비 이슈 발생 -> 분석 -> 깨달음)
(C공정 장비 가동 시켜보면서 구조랑 역할 자세히 파악했다.)
미세 공정 트렌드 파악하면서 여러 가지 응용 사례를 관찰해보았다. 특히 A,B,C 공정의 고급 기술을 응용한 결과를 발견했고, 각 공정이 가져오는 이점을 파악했다. 그리고 미세공정에서 어떻게 장비를 적절히 사용하는지를 배우고, 장비 이슈를 해결하는 방법을 익혔다.
저는 반도체 공정에 대해 지식과 기술을 이해하고 장비를 잘 사용하고 이해하며, 미세 공정에 대한 트렌드를 파악하고 기술을 응용하는 능력을 갖추고 있습니다. 그리고 반도체 공정에서 발생할 수 있는 이슈를 감지하고 해결하는 능력을 갖추고 있습니다. 이러한 능력을 이용해 DS 메모리 설비기술의 개발에 적극적으로 기여하고 싶습니다.
2023.03.12