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TSP 패키지 개발 직무는 기존의 삼성전자 반도체 제품들의 공정기술과 후공정을 개발하는 업무입니다. 따라서, 면접 준비를 하시는데 있어서는 공정기술과 후공정 기술의 개념과 이론, 그리고 상황에 따라 적절한 접근방법과 적용 방법 등이 중요합니다. 또한, 기술의 적용을 위해 기업의 전략과 기술개발 방향 등을 이해하고, 상황에 따라 새로운 방법과 솔루션을 제시할 수 있는 능력도 중요합니다.

안녕하세요 멘티님 :)
TSP 조직 내 개발 부서는 후공정을 담당합니다. 흔히 말하는 8대 공정이 끝난 이후에 wafer가 chip단계로 패키징 되는 공정을 담당합니다.

포커스는 8대공정도 당연히 알아야 겠지만, 후공정에서 나오는 소재 및 특이사항 위주로 나오는 항목들 공부해두시면 좋습니다.

안녕하세요. 전공정의 8대공정보다는 후공정에 중점을 두면되시고, 패키징 구조개선 및 공정개발/개선을 진행한다고 보시면 됩니다.

안녕하세요

패키지에서 평가및분석 업무를 진행하고 있는 인원입니다.

tsp 패키지 직무의 경우에는 전공정인 8대공정보다는 후공정을 위주로 학습하시는게 맞습니다.

전공정은 그냥 큰틀에서만 이해하시면 충분하겠으며, 후공정을 위주로 학습하세요!

삼성전자 TSP(Technology Solutions Package) 패키지 개발 직무는 삼성전자의 제품에 사용되는 TSP 패키지의 기능 개발과 유지 보수에 관련된 업무를 수행하는 직무입니다. TSP 패키지는 삼성전자 제품의 핵심 기술을 담고 있는 중요한 부품으로, 이를 개발하고 관리함으로써 제품의 품질과 기능을 향상시키는 역할을 합니다.

TSP 패키지 개발 직무에서는 다양한 전자 기술과 소프트웨어 기술을 활용하여 패키지의 기능 개발 및 최적화를 수행합니다. 이를 위해 다양한 분야의 기술 지식이 필요하며, 이에 대한 지식과 경험을 바탕으로 새로운 아이디어를 제시하고 기술적인 문제를 해결해 나가는 역할을 합니다.

따라서, TSP 패키지 개발 직무에서는 공정기술과 후공정 기술 모두 중요하며, 해당 제품의 특성과 요구사항에 따라 어떤 기술이 필요한지가 달라질 수 있습니다. 따라서 면접 준비를 할 때는 전자기술과 소프트웨어 기술을 중심으로 준비하되, 삼성전자의 TSP 패키지와 관련된 다양한 기술 분야에 대해 알아보는 것이 좋을 것입니다. 또한, 제품의 특성과 요구사항에 대한 이해도가 중요하며, 이를 바탕으로 기술적인 문제를 해결해 나가는 방법과 아이디어를 제시할 수 있는 능력도 필요합니다.

안녕하세요

tsp 패키지 직무라고 하시면 후공정을 위주로 학습하시고

전공정은 크게 크게 이렇게 있다라고 알고 계시고 후공정을 위주로 공부하시는게 제일 최적의 시간 효율법인것 같습니다