Q. 삼성전자 tsp
삼성전자 tsp 패키지 개발 직무는 정확히 어떤일을 할까요 면접 준비룰 하려고 하는데 어떤 부분을 준비해야할지 감이 안 오네요
공정기술 부서처럼 8대 공정을 기반으로 하면 되는지 아니면 후공정에 초점을 두어야 하는지..
아시는대로 답변해주시면 너무 감사하겠습니다
삼성전자 tsp 패키지 개발 직무는 정확히 어떤일을 할까요 면접 준비룰 하려고 하는데 어떤 부분을 준비해야할지 감이 안 오네요
공정기술 부서처럼 8대 공정을 기반으로 하면 되는지 아니면 후공정에 초점을 두어야 하는지..
아시는대로 답변해주시면 너무 감사하겠습니다
TSP 패키지 개발 직무는 기존의 삼성전자 반도체 제품들의 공정기술과 후공정을 개발하는 업무입니다. 따라서, 면접 준비를 하시는데 있어서는 공정기술과 후공정 기술의 개념과 이론, 그리고 상황에 따라 적절한 접근방법과 적용 방법 등이 중요합니다. 또한, 기술의 적용을 위해 기업의 전략과 기술개발 방향 등을 이해하고, 상황에 따라 새로운 방법과 솔루션을 제시할 수 있는 능력도 중요합니다.
2023.04.23