Q. 삼성전자 TSP 직무 선택에 대해
TSP 분야 박사 장학생 지원할 기회가 생겨 지원하려고 하는데
저는 현재 RF Front-End 쪽으로 LNA, mixer, vco를 설계합니다. 걱정이 되는건 TSP 사업부 같은 경우 반도체 패키징 관련인데 회로 설계를 주로 한 저에게 어떤 직무가 저랑 맞는지 잘 모르겠습니다.
지원 분야는 공정/소자/설계/SW/설비 5개가 있습니다.
TSP 분야 박사 장학생 지원할 기회가 생겨 지원하려고 하는데
저는 현재 RF Front-End 쪽으로 LNA, mixer, vco를 설계합니다. 걱정이 되는건 TSP 사업부 같은 경우 반도체 패키징 관련인데 회로 설계를 주로 한 저에게 어떤 직무가 저랑 맞는지 잘 모르겠습니다.
지원 분야는 공정/소자/설계/SW/설비 5개가 있습니다.
2023.04.04