직무 · 삼성전자 / 패키지디자인

Q. 삼성전자 TSP 직무 선택에 대해

TSP 분야 박사 장학생 지원할 기회가 생겨 지원하려고 하는데
저는 현재 RF Front-End 쪽으로 LNA, mixer, vco를 설계합니다. 걱정이 되는건 TSP 사업부 같은 경우 반도체 패키징 관련인데 회로 설계를 주로 한 저에게 어떤 직무가 저랑 맞는지 잘 모르겠습니다.
지원 분야는 공정/소자/설계/SW/설비 5개가 있습니다.

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2023.04.04

답변 5
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제가 제안하는 직무는 소자 설계 분야 중 RF Front-End 쪽입니다. 특히 LNA, mixer, vco 등의 소자를 설계하는 것이 주된 업무라고 생각합니다. 또한, 이러한 소자의 성능을 향상하기 위한 시뮬레이션이나 분석 등의 활동도 함께 수행하게 될 것입니다. 반도체 패키징 관련 업무는 상대적으로 적게 수행하게 될 것으로 예상됩니다.

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2023.04.04

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l
lIIIIl
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사 산업
일치

TSP 총괄은 회로설계와는 관련성이 0인 곳입니다
냉정하게 현재의 전공을 살릴수 있는 분야는 없습니다
전공을 내려놓고 새로운 분야의 직무를 고르는거죠

2023.04.04

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배
배고픈노예
2023.04.05
그러면 AVP 쪽도 마찬가지인지 여쭤보고 싶습니다.
l
lIIIIl
2023.04.05
네 거기도 마찬가지 입니다
회로설계 직무가 아니면 전공과 연관 없습니다
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r
radish
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요

메모리에서도 패키징쪽 업무를 담당하고 있는 인원입니다.

패키징 관련쪽에 회로설계는 사실 겹치는 방향이 많이없습니다.

직무연관성을 찾기가 매우힘들어서,,, 가능하면 TSP는 지원하지 않는것을 추천드립니다.. ㅠㅠ

2023.04.04

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배
배고픈노예
2023.04.05
그러면 AVP 쪽도 마찬가지인지 여쭤보고 싶습니다.
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기흥평택하드워커
코전무 ∙ 채택률 71% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요
지원분야에는 설계가 맞다고 생각을 합니다 회설이지만 그래도 패키징 설계 측면에 설계라는 프로세싱 측면에 비슷하기에 저는 그쪽을 택할 것이라고 생각이 듭니다

2023.04.05

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황
황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요. 패키징도 설계가 존재합니다. 전공정보다 단위는 크지만, 신뢰성 전기적특성 노이즈 등 최종적으로 검토할 부분이 많습니다 설계나 소자 쪽 지원하시면 좋을 것 같네요

2023.04.06

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