직무 · 삼성전자 / 패키지디자인

Q. 삼성전자 TSP 직무 선택에 대해

배고픈노예

TSP 분야 박사 장학생 지원할 기회가 생겨 지원하려고 하는데 저는 현재 RF Front-End 쪽으로 LNA, mixer, vco를 설계합니다. 걱정이 되는건 TSP 사업부 같은 경우 반도체 패키징 관련인데 회로 설계를 주로 한 저에게 어떤 직무가 저랑 맞는지 잘 모르겠습니다. 지원 분야는 공정/소자/설계/SW/설비 5개가 있습니다.


2023.04.06

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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