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Q. 반도체 후공정의 중요성에 대해 질문합니다!

'전공정은 초미세 공정으로 전환이 점점 어려워지고 있다. 반도체 칩 성능을 끌어올리기 위한 후공정이 주목받는 배경이다. ' - 출처 : 네패스 홈페이지 전공정의 미세화 공정이 어려운 것과 패키징의 중요성, 둘의 인과관계가 잘 이해가 안됩니다. 소형화 때문인가요? 웨이퍼를 소형으로 만들기 힘드니까 패키징이라도 소형으로 만들려 하는건가요??