웨이퍼 후공정이 아무리 사양산업이여도 필수 불가결로서 존재되긴 합니다만
후공정 또한 한계가 있기에,, 큰 진전은 없다고 판단됩니다.

그동안 칩의 소형화에 집중해와서 이제 전공정에서의 기술적인 한계에 다다랐다고 보셔야하고, 이제 그 공백을 후공정에서 매꿔야하는 상황에 왔기 때문에 후공정의 중요성이 대두되고 있다고 보시는게 맞습니다.

안녕하세요. 웨이퍼는 대형으로 만들기 위해 노력하고 있습니다.(웨이퍼 한장 당 찍어낼 수 있는 칩의 갯수 증가)
단, 현재 미세공정은 한계에 이르렀고, 가시적인 성능을 끌어올릴 수 있는 곳은 후공정에서 가능성을 보이고 있기 때문입니다. 실제로 패키징 시, 각 반도체 칩을 어떻게 배열할지 그 기술력에 따라 같은 칩의 구성일지라도 성능차이가 커지기 때문입니다. 이렇게 될 경우, 같은 가격에 더 높은 성능을 낼 수 있으므로 원가절감 또한 가능해집니다.