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Q. 반도체 후공정의 중요성에 대해 질문합니다!

'전공정은 초미세 공정으로 전환이 점점 어려워지고 있다. 반도체 칩 성능을 끌어올리기 위한 후공정이 주목받는 배경이다. ' - 출처 : 네패스 홈페이지

전공정의 미세화 공정이 어려운 것과 패키징의 중요성, 둘의 인과관계가 잘 이해가 안됩니다.

소형화 때문인가요?
웨이퍼를 소형으로 만들기 힘드니까 패키징이라도 소형으로 만들려 하는건가요??

답변 3
할수있어.
코부장 ∙ 채택률 65%

웨이퍼 후공정이 아무리 사양산업이여도 필수 불가결로서 존재되긴 합니다만
후공정 또한 한계가 있기에,, 큰 진전은 없다고 판단됩니다.


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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 85%

그동안 칩의 소형화에 집중해와서 이제 전공정에서의 기술적인 한계에 다다랐다고 보셔야하고, 이제 그 공백을 후공정에서 매꿔야하는 상황에 왔기 때문에 후공정의 중요성이 대두되고 있다고 보시는게 맞습니다.


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황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 80%

안녕하세요. 웨이퍼는 대형으로 만들기 위해 노력하고 있습니다.(웨이퍼 한장 당 찍어낼 수 있는 칩의 갯수 증가)
단, 현재 미세공정은 한계에 이르렀고, 가시적인 성능을 끌어올릴 수 있는 곳은 후공정에서 가능성을 보이고 있기 때문입니다. 실제로 패키징 시, 각 반도체 칩을 어떻게 배열할지 그 기술력에 따라 같은 칩의 구성일지라도 성능차이가 커지기 때문입니다. 이렇게 될 경우, 같은 가격에 더 높은 성능을 낼 수 있으므로 원가절감 또한 가능해집니다.


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