Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?
반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다.
그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요?
그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?
Q. 앰코 공정개발 직무
앰코 공정개발 직무는 어떤 공법을 위주로 다루나요?!
젤 화두되고 있는 주제가 무엇인가요?
Q. 앰코 공정개발
- 공정개발 직무 설명 중 'PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리'에서 분석 장비에 대한 경험도 도움이 될까요?
- '패키지 공정개발', '패키지 재료 개발' 파트에서 8대 공정에 대한 경험, 재료에 대한 경험을 강조하면 될까요?
- 'PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무'는 어떤 일인지 확실히 감이 안 잡힙니다. 혹시 예를 들어 설명해주실 수 있나요?
그리고 후공정과 관련된 직접적인 경험이 없는데, 이전에 지원하셨던 분들은 어느 면을 강조하셨는지 궁금합니다.