회사/산업 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무

Q. Wire bonding기술에 대해 궁금한 점이 있습니다!

최근에는 Flip chip 등에 사용되는 bump 기술이 많이 사용이 되는 것으로 알고 있습니다. 그런데 여전히 차량용 반도체에는 신뢰성 문제로 인해 wire bonding 기술이 사용이 되는 것으로 알고 있습니다. 신뢰성 문제로 인해 wire bonding 기술이 사용이 되는 것이 맞는 지와 다른 이유가 더 있는지 알고 싶습니다!