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Q. Wire bonding기술에 대해 궁금한 점이 있습니다!

최근에는 Flip chip 등에 사용되는 bump 기술이 많이 사용이 되는 것으로 알고 있습니다. 그런데 여전히 차량용 반도체에는 신뢰성 문제로 인해 wire bonding 기술이 사용이 되는 것으로 알고 있습니다. 신뢰성 문제로 인해 wire bonding 기술이 사용이 되는 것이 맞는 지와 다른 이유가 더 있는지 알고 싶습니다!

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Wire bonding 기술은 반도체 패키징 공정에서 반도체 칩과 패키지의 전기적 연결을 담당하는 기술입니다. Flip chip 등의 bump 기술은 반도체 칩과 패키지를 직접 전기적으로 연결하는 방식이기 때문에 전기적 연결의 신뢰성 측면에서는 wire bonding보다 우수합니다. 그러나 차량용 반도체의 경우 운전 중 발생할 수 있는 진동, 충격 등의 환경적 요인이 매우 많기 때문에 wire bonding 기술이 사용되는 것입니다.

Wire bonding 기술은 반도체 칩과 패키지를 연결할 때 일정한 간격을 유지하며 연결하는 방식으로, 이를 통해 칩과 패키지 간의 물리적 거리를 유지하여 환경적 요인에 의한 영향을 최소화할 수 있습니다. 또한, wire bonding 기술은 반도체 칩의 크기가 작은 경우에도 사용할 수 있기 때문에 작은 크기의 칩을 패키징하는 데에 유리합니다.

또 다른 이유는 wire bonding 기술이 상대적으로 간단하고 저렴하다는 점입니다. Flip chip 등의 bump 기술은 반도체 칩과 패키지를 직접 연결하기 때문에 공정이 복잡하고 비용도 높습니다. 차량용 반도체의 경우 대량 생산이 필요하기 때문에 비용 측면에서 wire bonding 기술이 더 유리한 선택일 수 있습니다.

마지막으로, wire bonding 기술은 이미 오랜 시간 사용되어 왔기 때문에 기술적인 면에서도 안정성이 검증되었습니다. 따라서 신뢰성 측면에서도 안정적인 선택이 될 수 있습니다.

결론적으로, 차량용 반도체의 경우 환경적 요인과 비용, 기술적 안정성 등을 고려하여 wire bonding 기술이 여전히 사용되고 있습니다. 그러나 기술의 발전과 함께 Flip chip 등의 새로운 기술이 적용되는 경우도 많아지고 있습니다. 따라서 앞으로도 더욱 발전된 wire bonding 기술이나 다른 기술이 등장할 수 있을 것으로 예상됩니다.

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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 84%

맞습니다. 전장용은 일반 모바일,가정용보다 훨씬 가혹한 환경에 노출되기 때문에 여전히 와이어본딩기술이 채택되고 있습니다.


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남양연구소
코부사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요

신뢰성 문제 맞습니다.
차량용 반도체는 가혹한 환경에 많이 노출되며, 이 고장에 사람의 생명이 걸려있습니다.
그러기 때문에 고신뢰성이 특징인 wire bonding 을 사용합니다.

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.


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두부르
코전무 ∙ 채택률 59%

맞습니다. 차량용 반도체에서 와이어 본딩 기술이 여전히 많이 사용되는 이유중하나는 신뢰성 때문입니다. 차량용 반도체는 극한 환경에서 작동해야 하므로 , 이러한 환경에서 안정적으로 동작하는 것이 매우 중요합니다.


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