Q. 반도체 공정에서 주로 사용되는 분석 기기가 어떤 것이 있을까요?
XPS, SEM, TEM, XRD, AFM 이 쓰이는거 맞을까요?
이 외에 어떤 분석 기기들이 쓰이는지 알려주시면 감사하겠습니다.
Q. 반도체 칩메이커 회사에서 SEM 장비를 활용하는 방법이 궁금합니다.
안녕하세요
1) 현재 칩메이커 회사에서 MI(Metrology & Inspection)를 진행할 때, SEM 장비의 경우 자동화로 측정되나요 혹은 엔지니어가 직접 측정을 하나요?
직접 다룬다면 전체 면을 모두 확인하는 데에 어려움이 있을 것 같은데, 검사 속도 이유로 실제 산업에서 광학 장비를 주로 사용하는 걸까요?
2) 반도체 소자가 발전되면서 SEM으로만 측정이 가능해진 부분이 있을까요?
(ex) aspect ratio 가 큰 부분의 벽면, 미세 구조의 결함 등
3) SEM 장비가 더욱 많이 사용되기 위해서는 어떤 특성이 개선되면 좋을까요?
(ex) SNR, Contrast, 자동화 등
Q. 전자과 반도체 취업질문
안녕하세요 서성한 전자과에 편입하여 4-2 진학 예정입니다
전공학점이 3.14정도로 낮고 학부연구생 경험이 없는 등 스펙이 부족해 반도체 진로로 원래 공정설계를 희망했지만 공기,양기로 진로를 바꿀 생각입니다
학점이 낮아 4-2에 어떻게든 올릴 생각이고 추가학기도 생각중인데 많이 올려도 추가학기 안하면 3.4 추가학기 하면 3.6정도 될 것 같습니다
저희과에 반도체 공정쪽이 많지 않은데 현재 반도체 수강 교과목은 물성과목,공학과목,공정과목 들었고 공정과목에서 tcad simulation사용경험 있습니다 (세과목 다 성적은 B입니다) 또 다른 경험으로는 spta공정실습3일(소자제작 및 전기특성측정), sk하이포 있습니다
공기양기 준비에서 학점 더 올리는 것 외에 어떤 방향으로 준비하면 좋을까요??(학연생,인턴은 현재로선 어렵습니다) 그리고 공기양기는 반도체 물성,공학보다는 8대공정위주로 준비하는게 맞나요?? 전자과에서도 공기양기 괜찮을까요?그리고 어떤 공정위주로 준비하는게 좋을까요?