안녕하세요 현직자입니다.

우선 화학물질을 많이 사용하는 반도체 공정에 쓰이는 화학물질만 말씀드리면 다음과 같습니다.
"
공정별로 살펴보면 먼저 확산공정에서는 디클로로실
란(dichloro silane), 실란(silane) 등이 산화막 형성을 위
해 사용되고 아르신(arsine), 포스핀(phosphine), 삼브롬
화붕소(boron tribromide) 등이 불순물 공급을 위해 사
용되며,불산,질산,황산,과산화수소,암모니아수등이
웨이퍼 세척을 위해 사용된다. 그리고 포토공정에서는
감광액(photoresist),유기용제,현상액등의유기화합물
이 사용되는데, 감광액은 고분자량 수지, 유기용제, 감
광성 성분으로 구성되어 있다. 포토공정에서 사용되는
유기용제는 2-헵타논(2-heptanone), n-부틸아세테이트
(n-butyl acetate), 사이클로헥사논(cyclohexanone), 에틸
벤젠(ethyl benzene), 크실렌(xylene), 에틸락테이트(ethyl
lactate), 프로필렌글리콜모노메틸에테르(propylene
glycolmonomethyl ether, PGME),프로필렌글리콜모노
메틸에테르 아세테이트(propylene glycol monomethyl
ether acetate, PGMEA) 등이며, 현상액으로는 지방족
탄화수소화합물, PGMEA, 수산화테트라메틸암모니
움(tetramethylammonium hydroxide, TMAH), 크실렌
등의 물질이 사용된다. 식각공정에서는 삼염화붕소
(boron trichloride), 염소 등 반응성이 강한 할로겐화
합물 등이 건식식각을 위해 사용되고 불산, 황산과 같
은 무기산 등이 습식식각을 위해 사용되며, 증착공정
에서는 박막을 형성하기 위해 디클로로실란, 실란, 디
보란(diborane), 육불화텅스텐(tungsten hexafluoride)
등의 물질이 사용되며 이와 함께 삼불화염소(chlorine
trifluoride)와 같은 할로겐화합물이 반응 챔버를 세척
해주기 위해 사용된다. 그리고 이온주입공정에서는 아
르신, 포스핀, 삼불화붕소(boron trifluoride) 등이 불순
물 주입을 위해 사용된다.
"

그 밖에도 다양한 제품들에 쓰이는 화학물질은 많습니다.

채택 부탁드립니다.
추가질문있으면 적어주세요