안녕하세요 이번에 LG전자 AI면접 ( R&D 생기원 직무)을 보게 되었는데 요즘들어, 직무 관련 질문들이 나온다는 이야기가 있어 질문 드립니다. 제가 지원한 직무같은 경우는 업무가 2가지로 나누어져 있어. 업무마다 요구하던 전공학과가 달랐는데 Ex) 업무 1: 화학공학과, 업무 2: 기계공학과 이런 경우 직무관련 질문이, 업무 1~2를 아우르는 기본적인 공학관련 질문이 나오는지 혹은 지원서에 따라, 화공계열은 업무 1관련 직무 역량 // 기공계열은 업무 2관련 직무 역량을 물어보는 질문이 나오는 지 궁금합니다.

LG 생산기술원에서 회로이론/패키징 은 회로에 더 가까운 건가요? 아니면 소재나 EMC에 더 가까운 건가요? 제가 화학과인데 소재개발으로 작성하는게 좋을까요 아니면 회로이론/패키징 쪽으로 가야할까요?

LG 전자는 전자패키징을 한다고 되어 있는데, 반도체 분야처럼 FC 패키징 또는 와이어 본딩 위주의 패키징 기술을 똑같이 적용한다고 생각하면 될까요?