자소서 · SK하이닉스 / 공정기술

Q. SK키파운드리 이력서

안녕하세요. 6/6 ~ 6/19 기간 그토록 갈망하던 SK하이닉스 자회사 SK키파운드리에서 제조기술(양산기술) 직무 채용을 하고 있습니다. 이력서 작성에 관해 몇 가지 질문이 있습니다!

1. 고등학교 학점란에 등급을 적어야 합니다. 1~3학년 모든 과목의 등급을 더해서 평균을 계산하면 되는 것일까요?

2. 키파운드리가 SK하이닉스로 인수된 이후, 자기소개서 문항이 SK하이닉스와 완전히 동일해졌습니다. 다만, SK키파운드리 이력서에는 글자 수 제한이 명시되어 있지 않은데요, SK하이닉스와 같게 작성하는 것이 좋을까요? 혹은 명시되어 있지 않으니 자유롭게 작성해도 될까요?

3. SK키파운드리 이력서에는 대외 활동이나 이수한 교육에 관해 기재할 수 있는 항목이 없습니다. 첨부파일에 이수한 교육의 수료증을 첨부해도 괜찮을까요? 따로 첨부하라는 지시는 없었습니다.

감사합니다!

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인기 사례
Q. 하이닉스 청주 낸드(주력개발아이템?)
안녕하세요 이번에 청주 양기로 지원예정인 취준생입니다 여기 계신 현직자분들께 청주에서 현재 주력하고 있는 기술적 이슈나 아이템이 있는지 여쭤보고 싶어서 질문 드립니다 NAND가 청주인 것까진 알고 있습니다. 낸드에 대해 전체적으로 준비할 생각이나 여러분이 생각하시기에 이정도 depth까지 이야기해주면 참좋겟다 하시는 내용 잇으실지 궁금합니다!! 감사합니다!!

Q. 반도체 종류별 Trensistor
안녕하세요. 반도체 공정에 관한 궁금증이 생겨 질문드립니다. 메모리든 비메모리든 Trensistor를 기반으로 동작한다고 알고 있습니다. 반도체 공정을 배울 때, CMOS Process integration을 배우는데, 메모리든 비메모리든 CMOS 형성까지는 똑같이 하고, 그 이후 과정인 Contact이나 Metal의 연결 방식에 따라서 달라지는 것인가요? 조금 더 쉽게 말해서, 빈 웨이퍼에 nmos, pmos를 만드는 것까지는 동일하고(세부 내용은 무시하고 큰 틀에서 nmos, pmos 형성한다는 사실만 고려), 그 후의 step에서 제품별로 차이가 나는 것인가요? 학교에서 배우는 CMOS Process integration과 메모리, 비메모리 반도체 공정이 어떻게 차이가 있고 어디가 중복되고 이런 것들이 너무 궁금하고 헷갈리기도 한데 알 방법이 없습니다…. ㅠㅠ 감사합니다.

Q. 디스플레이('모듈) -> 반도체 이직 문의
현재 디스플레이 회사에서 재직중입니다. (만 2년) 패널쪽이 아니라, 모듈쪽이다보니, 전자공학과 재학하면서 배운 내용과는 거리감도 있고, 반도체와 거리감이 있다는 것을 느끼게 됩니다... 반도체 쪽 패키징, Test 쪽을 지원하고자 하는데, 살릴 수 있는 경력이 있을까요? Bonding공정을 주로 맡아서 진행했습니다.