직무 · SK하이닉스 / 공정기술

Q. SK하이닉스 양산기술 실무

안녕하세요. SK하이닉스 양산기술 직무를 희망하는 취준생입니다.
하반기 채용을 대비해서 미리 철저하게 준비하려고 합니다. 특히 최근에는 반도체 공정 이론에 관해 복습 중이며, 파라미터와 공정 반응 간 관계를 정리 해 두려고 합니다.

공정을 조절할 수 있는 핵심 파라미터에는 Gas, Temp, Pressure, Power가 있다고 알고 있습니다.
1) photo, etch 등 모든 반도체 공정에서 위 4가지만을 이용해서 공정 target을 control 하는 것인가요?
2) 설비 FDC 파라미터가 무엇이며, 위 4가지 핵심 파라미터와 차이가 무엇인지 궁금합니다.
3) 전공 서적, 구글링, 하이닉스 뉴스룸 등을 통해서 파라미터와 반응 관계를 정리하려고 합니다. 이외에 도움이 되는 사이트나 자료가 있으면 추천 부탁드립니다!

감사합니다!

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인기 사례
Q. 양산기술 기반기술
안녕하세요 현재 졸업프로젝트 준비중인 4학년 전자공학과 학생입니다! 현재 프로젝트가 Comsol 프로그램과 Matlab딥러닝을 이용해서 ICP방전 플라즈마 시뮬레이션을 진행중입니다 이 프로젝트가 양산기술에 더 연관성이 있는 것이 맞나요? 추가적으로 진행중인 프로젝트에 대한 경험이 해당 직무에 어필이 가능한지 궁금합니다.

Q. 반도체 단위공정 엔지니어 TCAD 경험
안녕하세요. TCAD 실습 질문드립니다. TACD Tool을 활용한 반도체 단위공정 실습 20시간 경험이 단위공정 엔지니어 경험에 도움이 될까요? 산화, 확산, 이온주입, 증착, 식각 등의 단위공정 실습을 진행한다고 합니다. 세부 내용은 알 수 없습니다. 3명 추가접수라고 하길래 신청은 해 놓았는데 기존 코멘토 질문들을 참고해 보니 TCAD는 단위공정에서 사용하지 않고 공정 설계 관점이라 단위공정에 Fit 하지 않아서 공격이 들어올 수 있다는 의견이 90%였습니다. 더군다나 제가 수율 연계 data 분석 경험도 있어서, 오히려 공정설계에 Fit 한 경험만 늘어나는 것 같은 느낌이 듭니다. TACD Tool을 활용한 반도체 단위공정 실습 20시간 경험이 단위공정 엔지니어 경험에 도움이 될까요? 감사합니다.

Q. 반도체 Oxidation 공정
안녕하세요. 반도체 공정 공부 중 반도체 Oxidation 공정 질문 드립니다. 1. 현재도 산화막을 만들기 위해 Wet, Dry Oxidation 방식을 사용하는지 궁금합니다. 2. Oxidation 공정은 Si를 소모하는 방식이기 때문에, 아무것도 없는 빈 웨이퍼 위에 산화막을 만들 때가 아니면 사용할 수 없나요? 그 외에 사용할 수 있다면 어떨 때 사용하는지 궁금합니다. 감사합니다.