실무 · SK하이닉스 / 공정설계
Q. LOT 관련 질문
안녕하세요. 취업 준비 중 궁금한 것이 생겨 질문드립니다.
1개의 LOT이 같이 처음부터 끝까지 같이 공정되는 건 이해했습니다.
근데 1개의 LOT 내에 공정 조건이 여러가지인 경우는 어떻게 진행되는 것인지 이해가 안됩니다.
제가 예를 들어 25장 Wafer 모두 공정 조건이 다르다면, 왜 25개 LOT을 공정하는 것이 아닌 LOT 내부에서 공정 조건을 다르게 하는 것인지 궁금합니다.
답변
7
일단 언급하신 케이스는 일반적인 양산의 경우는 아닙니다. 양산 제품의 경우에는 로트 안에서 웨이퍼별로 조건이 변경되는 경우는 사실상 거의 없다고 보셔도 됩니다. 언급하신 케이스는 일반적으로 개발 샘플의 경우 어떠한 특정한 목적을 가지고 진행되는 로트에 한해서만 그렇게 진행이 됩니다. 따라서 일반적인 양산의 경우는 아니고요. 그리고 웨이퍼 개별 단위별로도 추적이 가능하기 때문에 그게 문제될 건 없습니다.
안녕하세요.
양산 단계라면 하나의 Lot에 모든 Wafer가 동일한 공정 조건으로 생성이 되겠지만,
개발 단계에서는 여러 공정 조건을 테스트해야 하고, 그 데이터가 25매씩이나 필요하지는 않기 때문에 하나의 랏에서 조건을 조금씩 조금씩 다르게 설정하여 데이터를 추출합니다.
양산 단계라면 하나의 Lot에 모든 Wafer가 동일한 공정 조건으로 생성이 되겠지만,
개발 단계에서는 여러 공정 조건을 테스트해야 하고, 그 데이터가 25매씩이나 필요하지는 않기 때문에 하나의 랏에서 조건을 조금씩 조금씩 다르게 설정하여 데이터를 추출합니다.
batch처럼 한번에 여러 Wafer를 작업하는 경우도 있지만 한장씩 나눠서 진행하는 공정도 많습니다. 장비 내에서 Wafer를 하나씩 나눠서 작업하고 다시 합챠서 다음 공정으로 보내는 식으로 진행합니다. 이 때 특정 Wafer만 원한다면 다른 조건으로도 충분히 진행이 가능합니다.
아무래도 평가하는 랏도 전부다 돈이고 시간이기 때문에 다양한 split을 깔아서 랏을 평가하곤 합니다.
물론 클린한 스플릿으로 각각의 공정을 확인하면 좋을수도 있겠지만 걸리는 시간과 돈도 크고 각각의 평가를 merge 했을때의 결과도 필요하기때문입니다
물론 클린한 스플릿으로 각각의 공정을 확인하면 좋을수도 있겠지만 걸리는 시간과 돈도 크고 각각의 평가를 merge 했을때의 결과도 필요하기때문입니다
아무래도 평가하는 랏도 전부다 돈이고 시간이기 때문에 다양한 split을 깔아서 랏을 평가하곤 합니다.
물론 클린한 스플릿으로 각각의 공정을 확인하면 좋을수도 있겠지만 걸리는 시간과 돈도 크고 각각의 평가를 merge 했을때의 결과도 필요하기때문입니다
물론 클린한 스플릿으로 각각의 공정을 확인하면 좋을수도 있겠지만 걸리는 시간과 돈도 크고 각각의 평가를 merge 했을때의 결과도 필요하기때문입니다
안녕하세요.
제가 질문을 옳게 이해한건진 잘 모르겠는데.. 우선 이해한대로 답변 드려보겠습니다.
(양산기준)
특별한 이유가 없다면 한 Lot 내에서는 모두 동일한 조건으로 공정 진행이 될겁니다. 하지만 양산에서는 지속적으로 개선된 공정 조건을 찾으며 수율을 올려나가야 합니다. 그렇다면 이 새로운 공정 조건으로 공정을 진행했을 때, 기존보다 특성이 개선이 되는지, 수율이 개선이 되는지 등 여러가지 항목을 점검해봐야 합니다. 그렇기 때문에 한 Lot 내에서 특정 Wafer의 공정조건만 다르게 진행하며 Base 조건과의 차이를 비교, 점검합니다.
여기서 질문자님이 궁금하신 부분이 '왜 한 Lot 내에서 Wafer 마다 공정 조건을 다르게 하냐?' 일텐데요. 반도체는 엄청나게 많은 공정들을 지나오며, 그 과정에서 아주 다양한 컨디션의 장비들을 거칩니다. 어떤 Lot은 A 장비를 거치고, 어떤 Lot은 B 장비를 거치고..
만약 Lot 단위로 실험을 진행하게 된다면, 이게 앞선 공정으로부터 모두 동일한 장비를 지나와야 한다는 전제가 깔려있어야겠지요. 실제로 모두 동일한 장비를 지나와야 하게 설정하는 건 불가능에 가깝습니다. ( Lot을 컨트롤 하는 과정에서 공정 Delay가 발생 )
그렇기 때문에 한 Lot 내에서 [12개 Wafer A 조건] VS [13개 WAFER A' 조건] 으로 진행하여 두 그룹군의 특성과 수율을 최종 비교합니다.
제가 질문을 옳게 이해한건진 잘 모르겠는데.. 우선 이해한대로 답변 드려보겠습니다.
(양산기준)
특별한 이유가 없다면 한 Lot 내에서는 모두 동일한 조건으로 공정 진행이 될겁니다. 하지만 양산에서는 지속적으로 개선된 공정 조건을 찾으며 수율을 올려나가야 합니다. 그렇다면 이 새로운 공정 조건으로 공정을 진행했을 때, 기존보다 특성이 개선이 되는지, 수율이 개선이 되는지 등 여러가지 항목을 점검해봐야 합니다. 그렇기 때문에 한 Lot 내에서 특정 Wafer의 공정조건만 다르게 진행하며 Base 조건과의 차이를 비교, 점검합니다.
여기서 질문자님이 궁금하신 부분이 '왜 한 Lot 내에서 Wafer 마다 공정 조건을 다르게 하냐?' 일텐데요. 반도체는 엄청나게 많은 공정들을 지나오며, 그 과정에서 아주 다양한 컨디션의 장비들을 거칩니다. 어떤 Lot은 A 장비를 거치고, 어떤 Lot은 B 장비를 거치고..
만약 Lot 단위로 실험을 진행하게 된다면, 이게 앞선 공정으로부터 모두 동일한 장비를 지나와야 한다는 전제가 깔려있어야겠지요. 실제로 모두 동일한 장비를 지나와야 하게 설정하는 건 불가능에 가깝습니다. ( Lot을 컨트롤 하는 과정에서 공정 Delay가 발생 )
그렇기 때문에 한 Lot 내에서 [12개 Wafer A 조건] VS [13개 WAFER A' 조건] 으로 진행하여 두 그룹군의 특성과 수율을 최종 비교합니다.
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하나의 LOT 내에서 공정 조건을 다르게 설정하면, 동일한 배치에서 발생하는 변수를 최소화할 수 있으며, 전체 생산 과정에서 일관성을 유지할 수 있습니다. 또한, 여러 조건을 동시에 적용함으로써 각 조건에 따른 제품의 특성을 비교하고 최적화할 수 있는 기회를 제공합니다.
따라서, 25장의 Wafer가 각각 다른 공정 조건을 가질 경우에도 하나의 LOT으로 관리하는 것이 생산 과정에서의 효율성과 품질 향상에 기여할 수 있습니다.
2024.11.18