대학생활 · SK하이닉스 / 공정설계

Q. 증착 공정 두께 질문

증착 공정 공부 중 궁금한 사항이 생겨 질문 드립니다.

Q1. 증착 공정 후, 두께를 측정하면 당연히 산포가 있으며
웨이퍼상 모든 Chip이 Target과 동일한 두께를 가지지 않는다고 알고 있습니다.

이 때, Chip당 두께가 다르다면 어떤식으로 보상 or 불량을 해결 하는지 러프하게나마 궁금합니다.

Q2. 추가적으로, 고 종횡비를 가지는 패턴일수록 증착 후 두께의 산포가 심한가요?

Q3. 만약 고 종횡비의 패턴 증착 후, 두께가 서로 다르다면 HDP CVD와 같이
스터퍼링과 증착이 같이 발생하는 공정이 해결 방안이 될까요?

Q4. 일반적으로 웨이퍼 Edge와 Center 중 어느 부분이 증착이 덜 되는지 궁금합니다.

감사합니다.

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