Q. 증착 공정 두께 질문
증착 공정 공부 중 궁금한 사항이 생겨 질문 드립니다.
Q1. 증착 공정 후, 두께를 측정하면 당연히 산포가 있으며
웨이퍼상 모든 Chip이 Target과 동일한 두께를 가지지 않는다고 알고 있습니다.
이 때, Chip당 두께가 다르다면 어떤식으로 보상 or 불량을 해결 하는지 러프하게나마 궁금합니다.
Q2. 추가적으로, 고 종횡비를 가지는 패턴일수록 증착 후 두께의 산포가 심한가요?
Q3. 만약 고 종횡비의 패턴 증착 후, 두께가 서로 다르다면 HDP CVD와 같이
스터퍼링과 증착이 같이 발생하는 공정이 해결 방안이 될까요?
Q4. 일반적으로 웨이퍼 Edge와 Center 중 어느 부분이 증착이 덜 되는지 궁금합니다.
감사합니다.
A2. 고 종횡비의 패턴 증착 후 두께 산포는 종종 발생하는 것으로 알려져 있지만, 실제로는 증착 공정의 조건과 방법, 소재 등 다양한 요인에 따라 다를 수 있습니다.
A3. HDP CVD는 스터링과 증착이 같이 발생하는 공정으로, 두께 산포를 줄이기 위해 사용할 수 있습니다.
A4. 일반적으로 웨이퍼 Edge는 증착이 덜 되는 경향이 있습니다. 이는 기계의 스테이지 움직임 방향 및 증착 가속도 등의 요인 때문입니다.
2023.04.19