직무 · SK하이닉스 / 공정엔지니어

Q. HBM, TSV

HBM을 제작하기 위해 TSV기술을 이용해 DRAM을 적층한다고 알고있습니다.

그렇다면, TSV 기술을 구현하는 데, 관건이 되는 것이 무엇인지 궁금합니다!.

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