대학생 고민 · SK하이닉스 / 공정설계

Q. PECVD 공정 질문

안녕하세요. PECVD 공정 공부 중 제가 이해한 내용이 올바른지 궁금해서 질문드립니다.

- PECVD 공정 중 압력 증가
: 압력증가 -> 반응 가스 몰수 증가 및 압력 상승에 따라 단위 면적 당 가스 입자가 더 많아짐 -> 반응 가스 해리가 활발해져 라디칼 증가 -> 반응성이 좋은 라디칼이 많아서 화학 반응 증가 즉, 증착 속도 증가 -> 그러나, Gas Phase에서도 반응이 많아 라디칼 분포가 달라져 균일도는 열화

- PECVD 공정 중 플라즈마 파워 증가
: 파워 증가 -> 플라즈마 밀도 증가 -> 반응 가스 해리가 활발해져 라디칼 증가 -> 라디칼이 많아서 증착 속도 증가 -> 하지만, 높은 플라즈마 밀도로 인해 내부의 반응종(이온, 전자 등)이 많아서 MFP 감소 -> 박막의 균일도 열화

전후 상관 관계와 결과를 올바르게 이해했는지 궁금합니다.
감사합니다.

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인기 사례
Q. sk하이닉스 소자, 양산기술 직무 선택
현재 국숭세단 재료공학과 재학 중입니다. 개인적인 욕심으로는 소자 직무를 가고 싶은데 학벌이나 TO를 고려했을 때 어려울 것 같아 질문 드립니다. 1. 양산기술 직무로 입사해 소자 직무로 직무 이동도 가능한가요? 직무 이동이 쉬운 편인지 궁금합니다. 2. 소자 직무에 국숭세단 출신 분들도 계신지와 화학공학/재료공학과 비율이 어떻게되는지 궁금합니다. 3. 아래 스펙으로는 어떤 직무가 더 적합할까요? 학점 4.11, 오픽 ih 직무 관련 경험으로는 - 공정 연구실에서 surface profiler, AFM, SEM, IV 측정 및 분석 경험 - 패터닝 공정 실습 - 양산장비 요소기술 실습 - 반도체 마이크로 전공 - KOCW 반도체 공정 강의 수료 - 전자재료 전공 강의 - 공정설계 직무부트캠프

Q. 하이닉스 소자,양기 고민입니다.
안녕하세요. 올해 하반기 취업 준비 예정인 석사생입니다. 형편상 취업 재수는 할 수 없는 상황입니다. 소자 직무를 희망하지만 서류 탈락이 두려워 양기도 함께 고민중입니다. 조언 부탁 드립니다. 1. 인서울 중위권 학교 자대 석사 학부 학점 4.1/4.5 (전공 학점 4.4), 전자전기공학부 2. 스펙: tool을 사용하여 마스크를 그려서 설계를 한 이후에 Flash 구조의 소자와 DRAM 공정을 했으며(photo, sputter, ALD, etch경험 있습니다.) Flash구조의 소자의 경우 sci급 논문 단독 1저자가 있습니다. 3. 소자직무에 소신 지원 해봐도될까요? 개인적으로 마스크를 그릴 때가 제일 기억에 남아서 공정 설계쪽을 희망합니다.

Q. 1분 자기소개와 지원동기 답변 구성차이 질문입니다.
안녕하세요. 이번에 중견기업에 첫면접을 준비하게 되어 질문드립니다. 1. 1분 자기소개와 지원동기 답변내용 구성의 차이는 무엇일까요? 1분 자기소개 : 첫째, 직무역량1 (둘째, 직무역량2) 셋째, 인성역량1 총 450자이내로 구성 지원동기 : 첫째, 직무동기->직무역량 둘째, 회사동기->비전일치 보시다시피, 자기소개와 지원동기 모두 직무역량을 어필하는 데, 같은 내용을 언급해도 되나요? 아니면 같은 직무역량을 말하되 표현을 다르게해야할까요? 2. 전체적인 면접답변은 40초내외로 잡고 준비하면될까요? 3. 추가 조언팁 부탁드립니다.