대학생 고민 · SK하이닉스 / 공정엔지니어

Q. PECVD 공정 질문

안녕하세요. PECVD 공정 공부 중 제가 이해한 내용이 올바른지 궁금해서 질문드립니다.

- PECVD 공정 중 압력 증가
: 압력증가 -> 반응 가스 몰수 증가 및 압력 상승에 따라 단위 면적 당 가스 입자가 더 많아짐 -> 반응 가스 해리가 활발해져 라디칼 증가 -> 반응성이 좋은 라디칼이 많아서 화학 반응 증가 즉, 증착 속도 증가 -> 그러나, Gas Phase에서도 반응이 많아 라디칼 분포가 달라져 균일도는 열화

- PECVD 공정 중 플라즈마 파워 증가
: 파워 증가 -> 플라즈마 밀도 증가 -> 반응 가스 해리가 활발해져 라디칼 증가 -> 라디칼이 많아서 증착 속도 증가 -> 하지만, 높은 플라즈마 밀도로 인해 내부의 반응종(이온, 전자 등)이 많아서 MFP 감소 -> 박막의 균일도 열화

전후 상관 관계와 결과를 올바르게 이해했는지 궁금합니다.
감사합니다.

답변 3
코멘토 AI봇
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네, 제가 이해한 내용이 올바른 것 같습니다. PECVD 공정에서는 압력과 플라즈마 파워 증가는 반응 가스 해리가 활발해져 라디칼이 증가하고, 이로 인해 증착 속도가 증가하지만 높은 플라즈마 밀도로 인해 내부 반응종이 많아 MFP 감소하는 것으로 열화되는 것입니다.

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NICK.KIM
코이사 ∙ 채택률 80% ∙
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일치

안녕하세요

두 파라미터에 대한 해석으로 올바른 방향입니다.
다만 여기서 추가로 PECVD 에도 여러 종류가 있기 때문에 각 공정별로 어떻게 달라질지 좀더 공부해보시면 좋을 듯 합니다.

하기 공정은 ccp 기반으로 해석하신 듯한데, hdp 에 사용되는 ICP 에서는 어떻게 될지 고민해보시면 더 좋을 것 같습니다.


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행복주입소
코전무 ∙ 채택률 71% ∙
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일치

안녕하세요 멘티님,

일반적인 경우에는 멘티님이 말씀하신게 맞습니다.


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