Q. 반도체 포토공정 전망
현재, SK하이닉스 양산기술직무 면접을 준비하는 과정에서 궁금한점이 생겨서 글을 남깁니다.
현재 AI반도체가 굉장히 떠오르면서 HBM을 제작하는데 패키징기술이 굉장히 중요해진 것으로 알고있습니다. 또한, 앞으로 DRAM을 수직으로 적층하는데도 패키징기술이 굉장히 필요할 것으로 보입니다.
혹시, 이 과정에서 포토공정팀으로서 전망?은 없을까요? DRAM은 현재 10nm급 까지 미세화되었는데 여기서 더 미세화되지는 않고 스택형으로 위로 쌓을것같아서 포토공정이 앞으로 어떤식으로 사용될 때 중요한지 궁금합니다.
면접을 준비하면서 앞으로 이런상황이 올 때 이런식으로 기여하고싶습니다. 라고 말하고 싶습니다.
포토공정은 이러한 변화에 대응하기 위해 더욱 정밀한 패턴 형성과 미세화 기술 개발이 필요합니다. DRAM의 스택형 구조에서는 각 층의 정확한 패턴 형성이 필수적이며, 이는 포토공정의 기술적 발전에 크게 의존합니다. 따라서, 포토공정팀은 새로운 공정 기술을 개발하고, 기존 기술을 개선하여 효율성과 성능을 높이는 데 기여할 수 있습니다.
면접 준비 시, 이러한 기술적 발전에 대한 이해를 바탕으로 포토공정팀에서의 기여 방안을 구체적으로 제시하는 것이 좋습니다. 예를 들어, 미세화 및 적층 기술의 발전에 기여하기 위한 새로운 공정 개발이나 기존 공정의 최적화 방안 등을 언급할 수 있습니다. 이러한 접근은 면접에서 긍정적인 인상을 줄 수 있을 것입니다.
2024.11.09