Q. 반도체 포토공정 전망

답변 5

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  하닉코부장SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  미세화는 계속 됩니다. 위로 쌓는거와 별개입니다. 로직다이를 tsmc에 맡기는것만 봐도 보일텐데요. 수직으로 쌓는거와 미세화는 완전 다릅니다. 대용량 저전력 전송속도 원가절감 등이 각각 어떤 파라미터와 연관되어 있는지 다시 복습해보시기 바랍니다.

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  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  노광공정으로 패터닝을 미세하게 잘해야 수직으로 식각하고 적층하는데도 문제가 없습니다. photo공정도 상당히 고도화가 진행되고 있어서 전망이 없다고 생각하긴 어렵습니다. 삼성이나 하이닉스 공식블로그의 포토공정 칼럼을 많이 읽어보시기 바랍니다.

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• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 하이닉스 현직입니다. HBM 핵심 공정인 STACKING 기술은 전공정의 한계를 극복하기 위해 CHIP을 위로 쌓아올려서 구현한 패키지 공정이며, 칩의 미세화는 여전히 중요합니다 DDR5나 DRAM 제품 등 기존 제품들은 HBM향이 아닌 일반 제품들이며 기존 제품들은 STACKING 공정을 거치지 않으므로 미세화는 여전히 중요합니다 HBM이 아직 DRAM 전체 시장에서 차지하는 MARKETSHARE가 적은 편이구요 고부가가치 제품입니다

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• 엔

  엔지니어멘토SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 포토없이 형성될수있는 Pattern은 없고, DRAM이 수직으로라는건 3D 구조 말씀하시는것같은데, 여기서도 해결이 어려운 부분이 Photo 입니다. 10nm 급이 된다하더라도 여기서 다시 SPT 등이 들어가면 Align은 더 극악으로 갈 확률이 높기에 반도체가 Chip Size를 줄이는걸 멈추기 전까지는 Photo는 무조건 그 기술을 따라가기 바쁠겁니다.

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  분홍케어베어인텔코리아

  코차장 ∙ 채택률 66%

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  안녕하세요 하이닉스 재직및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. 전공정의 포토공정이라면 적층을 하는것과는 별 관련이 없습니다. 후공정 쪽에서 포토장비로 HBM에 제작에 이용되진 하지만 전공정이랑은 크게 관련이 없죠. 또한 10nm급이라고 하셨는데 10nm급이 어느정도라고 생각하고 말씀하셨나요? DRAM에 관해서 검색해서 보시면 0a nm이 2027년쯤 양산이 될거라는 자료를 볼 수가 있네요. 물론 회사 내부의 디테일한 정보는 말씀드릴 수 없고 글쓴이님도 찾아볼 수는 없을테지만, 이런 외부 게시글이 있는 상태에서 더 미세화 될것같지 않다 라고 하는것은 큰 리스크가 따를 것 같습니다.

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