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Q. 반도체 포토공정 전망

현재, SK하이닉스 양산기술직무 면접을 준비하는 과정에서 궁금한점이 생겨서 글을 남깁니다.
현재 AI반도체가 굉장히 떠오르면서 HBM을 제작하는데 패키징기술이 굉장히 중요해진 것으로 알고있습니다. 또한, 앞으로 DRAM을 수직으로 적층하는데도 패키징기술이 굉장히 필요할 것으로 보입니다.
혹시, 이 과정에서 포토공정팀으로서 전망?은 없을까요? DRAM은 현재 10nm급 까지 미세화되었는데 여기서 더 미세화되지는 않고 스택형으로 위로 쌓을것같아서 포토공정이 앞으로 어떤식으로 사용될 때 중요한지 궁금합니다.
면접을 준비하면서 앞으로 이런상황이 올 때 이런식으로 기여하고싶습니다. 라고 말하고 싶습니다.