Q. 반도체 공정 구분
안녕하십니까. 반도체 공정이 어떻게 구분되어있는지 궁금합니다.
DRAM을 예로 들면, HBM용 DRAM, DDR4,5 , LPDDR등 제품이 많은데
어떤 fab에서는 DDR, 어떤 fab에서는 HBM용 등 이렇게 구분되어있는지,
같은 fab 내 같은 장비로 때에 따라, 각기 다른 제품을 만드는 것인지 제조 환경을 알고싶습니다
fab 내 라인이 있고, 각 라인마다 photo, etch 등 장비가 있는 것인가요? 그래서 구형 제품 양산이 중단되면 라인을 새로 setup 하고 신제품을 양산하기 시작하는 것인가요?
정리가 잘 안됩니다... ㅎㅎ 도움 주시면 감사하겠습니다!
Q. 반도체 포토공정 전망
현재, SK하이닉스 양산기술직무 면접을 준비하는 과정에서 궁금한점이 생겨서 글을 남깁니다.
현재 AI반도체가 굉장히 떠오르면서 HBM을 제작하는데 패키징기술이 굉장히 중요해진 것으로 알고있습니다. 또한, 앞으로 DRAM을 수직으로 적층하는데도 패키징기술이 굉장히 필요할 것으로 보입니다.
혹시, 이 과정에서 포토공정팀으로서 전망?은 없을까요? DRAM은 현재 10nm급 까지 미세화되었는데 여기서 더 미세화되지는 않고 스택형으로 위로 쌓을것같아서 포토공정이 앞으로 어떤식으로 사용될 때 중요한지 궁금합니다.
면접을 준비하면서 앞으로 이런상황이 올 때 이런식으로 기여하고싶습니다. 라고 말하고 싶습니다.
Q. SK하이닉스에 입사하고 싶은 학부생입니다.
안녕하세요. 저는 현재 지방거점국립대학교 3학년에 재학중인 학부생입니다.
주전공은 신소재공학이고, 현재 반도체 관련 전공을 부전공으로 수강중에 있습니다.
현재 학점은 4.5중 3.8 정도입니다.
수상 이력은 전공과 관련 없는 활동에서 최우수상 2회 경력, 어학능력은 오픽 ih, 토익 850점대 입니다.
현재 학부연구생을 컨택하여 2학기 종강 이후에 반도체 관련 학부연구생으로 수행 할 예정입니다.
sk하이닉스는 학벌을 많이 봐서, 지거국 학부생으로 입사하기 위해서는 적어도 학점이 4 이상이어야 한다고 들었습니다..
그래도 전 포기하지않고 전공을 살려서 꼭 입사하고 싶습니다.
지금 현 상황에서 어떤걸 더 하면 좋을지 조언이 필요합니다.
4학년이 되면 삼성전자와 같은 곳에 인턴을 지원해 보고 싶기도 합니다.
학벌에 가로 막힌 느낌이긴하지만, 그래도 학벌 경쟁력이 적은 직무는 어떤 것이 있는지 알고 싶습니다.
감사합니다