직무 · SK하이닉스 / 양산기술(패키지)

Q. Sk 하이닉스 패키지 WLP bump 공정

안녕하세요 선배님들 이번에 sk 하이닉스에 지원하기 위해 자소서를 쓰고 있는데요!

SK 하이닉스 패키지에는 BUMP ,PLP , SIP를 모두하고 있나요?

저는 n 사에서 인턴할 때 bump photo 공정에서 근무 했었기에 패키지 bump 와 같이 Photo 공정이 필요한 곳에서 일을 하고 싶어서 여쭙습니다!

답변 2
공장 노동자
코차장 ∙ 채택률 79% ∙
회사
일치

PLP는 안 하고 photo면 WLP에서 하고 있습니다.


하이닉스 고인물
코상무 ∙ 채택률 76%

네 당연히 모든 패키징 공정이 요구됩니다. 요즘은 후공정이 많이 중요해지기도 해서 관련경험을 가지고 계신게 크게 작용될것같습니다.


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