면접 · 모든 회사 / 모든 직무

Q. PCB 전 공정(동도금/에칭/인쇄/금도금) 개선 및 관리운영 업체 면접준비

서울 중위권 4년제 대학 전자공학과 4학년 1학기까지 마친 상태이고
이번에 PCB 제조업체 분야 인턴 서류에 합격하여 면접 준비를 진행해야 하는 상황입니다.

또, 제가 전자공학과여서 에칭 포토 등 패터닝쪽 공정기술 직무로 준비중입니다.

면접을 준비해야하는데 제가 학부때 배웠던 공정 내용과 PCB 제조공정의 내용은 조금 차이가 있는 것 같고
회사의 우대 사항에도 화학공학과, 신소재공학과 라고 되어있어서 전자공학과로서는 어떻게 어필하고 어떻게 준비를 해야할지 고민입니다.

전자공학과로서 동도금/에칭/인쇄/금도금 등을 진행하는 PCB 제조공정 업체에 (화학, 신소재 공학과 사람들보다 더 경쟁력있게) 기여할 방법을 어떻게 어필하면 좋을까요?

(관련한 활동으로는 현재 졸업논문 주제로 PA설계를 통한 PCB제작을 진행중에 있고, 서울대 공정실습, SPTA 패터닝 공정실습 등의 경력이 있습니다.)