직무 · SFA반도체 / PKG공정기술

Q. SFA반도체 채용 직무가 고민입니다.

안녕하세요. SFA반도체에 입사 지원을 희망합니다.
자소서에 역량으로 반도체전공실습수업에서 clean room에서 photo lithography한 것과 wafer cutting부터 wire bonding 한 뒤 패키징 후 LED에 빛이 제대로 들어오는지 실습한 경험을 작성하였습니다.

저의 자소서를 바탕으로 직무를 PKG 공정기술과 Bump 기술 엔지니어 둘 중에 어디를 지원해야할지 고민입니다. Bump기술을 찾아보니 wire bonding과 비슷한 기술인 것 같던데, 구체적으로 PKG 공정기술과 Bump기술이 실무에서 어떻게 다른지 궁금합니다. 어떤 직무에 지원을 해야할지 추천해주실 수 있을까요?

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2022.02.22

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