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Q. SK 하이닉스 PE 직무 질문
삼성전자 평가및분석 직무 지원하면서 PE 쪽의 불량분석 관련하여 일하고 싶다고 어필했었습니다.
SK 하이닉스의 PE 직무도 불량분석 엔지니어라고 보면 될까요?
원래 양기 지원하려고 했었는데 이번에 후공정으로 바뀌면서 포기했습니다ㅜㅜ
PE 직무의 경우 원래 티오가 적기로 유명하거나 그런 직무인가요? 정보가 없어서 힘드네요 ㅠㅠ
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인기 사례
Q. SK하이닉스 지원 직무
안녕하세요 선배님들.
SK하이닉스 지원서쓰고, 지원서 제출하려고 하는데 문득 궁금한점이 생겨 질문드립니다.
제 지원서의 내용은 반도체 패키징 내부에서 열 유동 CFD를 하겠다. 이런 내용으로 작성했습니다.
이 직무가
이천/분당 - Solution 설계
이천/분당 - PKG개발
이천/분당 - 양산기술 (Package & TEST)
청주 - 양산기술 (Package & TEST)
이 네가지 직무중에 어디에 써야할지 갑작스레 혼동이 생겨, 제 직무가 어디에 적합할지 여쭤보고자 이렇게 들을 남깁니다.
Q. 하이닉스 직무
하이닉스 직무 별 선호도나 티오에 따라서,
가장 승산있는 직무가 어느 직무인지 궁금합니다 !
양기, 양기pnt, 품질보증, 소자, r&d공정 중에 어느 직무가 가장 많이 뽑고 입사하는데 승산이 있을까요 ?
Q. TSV 공정
안녕하세요. 반도체 패키징 강의를 수강하여 TSV에 관해 배우고 궁금한 사항이 생겨 질문드립니다.
Via를 뚫을 때, DRIE와 UV레이저 집광을 동시에 이용하는 것인지 둘중 하나만 이용하는 것인지 궁금합니다.
강의자료에는 (1) DRIE (2) 레이저에 의한 TSV공정 (3) SiO2 증착 (4) barrier layer 증착 순서로 나와있긴 한데, DRIE로 via를 만든 다음 레이저로 무얼 하는 것인지 헷갈립니다.